㈠ 鑽石怎麼形成的過程
自然鑽石形成:鑽石是指經過琢磨的金剛石,金剛石是一種天然礦物,是鑽石的原石,是在地球深部高壓、高溫條件下形成的一種由碳(C)元素組成的單質晶體,碳原子呈立方最緊密堆積, 彼此以共價鍵相連時, 就形成了自然界最硬的鑽石||人工鑽石形成:人工合成金剛石的方法有兩種,是高溫高壓法及化學氣相沉積法。
大部分鑽石是在地質的高溫高壓下形成的。而鑽石形成條件的壓力在4.5到6Gpa,溫度在1100到1500℃。大致換算下來相當於地下150到200km的深度。在地球深處只有很少的地方具有這種鑽石形成的物理、化學條件。
從目前開採的鑽石礦中發現,絕大多數的鑽石形成年代都在20億至30億年前,在南非地區發現的一些鑽石的年齡甚至達到了45億年左右,這也能在一方面證實鑽石是在地球誕生後不久便開始在地球內部結晶的。鑽石也是世界上最古老的寶石。
那麼鑽石形成於年代久遠的地層深處,是怎麼被發現的呢?鑽石一般是通過火山爆發而被岩漿帶到地表。有些鑽石礦石恰好落在河流上游,經過千百年的風吹日曬自然瓦解,鑽石暴露在外,隨著徑流的沖刷來到下游,被有緣人的發現。所以在最開始的時候人們都是直接在河邊「淘鑽石」,就像淘金那樣。
㈡ 鑽石是怎麼形成的
人工合成鑽石的技術,主要就是模仿天然鑽石生長時的環境來培養鑽石。合成鑽石就晶體形成之生長方式而言,大致可分為三種方式:一就是高溫高壓法,二是震波法,三是化學氣相沉澱法。
一、高溫高壓法:這種方法用的材料有煤、焦炭、石墨、石蠟、糖等;有份報告曾列舉二十幾種合成成功的材料。應用的催化劑可用鐵、鈷、鎳、銠、釕、鈀、鋨、銥、鉻、鉭、鎂,或這些金屬元素的混合物。要求至少要達75,000atm(大氣壓),最好在80,000atm至110,000atm的高壓狀態,形成溫度則要在1200℃??2000℃之間,最好是在1400℃??1800℃之間。反應艙的中部為高溫區,碳源置放在該區,晶種放在反應艙下部的低溫區。以石墨為碳源,晶種固定在氯化鈉(食鹽)晶床內,晶種某特殊晶面對著金屬催化劑,在晶種和碳源之間放置直徑6mm,厚3mm,金屬催化劑圓柱,此金屬催化劑是鐵鎳合金。組合後,置入單向加壓,四塊斜滑面式立體超高壓高溫裝置中,再放入1000頓的油壓機內,反應腔溫度約1450℃,壓力控制在6GPa左右,生長時間22~52小時。
二、震波法:主要是利用爆炸時所產生的瞬間高溫高壓條件來合成鑽石,所合成的鑽石顆粒都很小(通稱鑽石粉),只適合在工業上應用。
三、化學氣相沉澱法:首先把氫氣和含碳氫的氣體(一般使用甲烷CH4),通過一組調節器,調節兩種氣體的比例,然後利用微波波源或電熱絲等,加熱混合的氣體,使溫度達2000℃左右,氫氣和甲烷會分解成氫原子和碳原子形成的電漿流,然後在加熱至600~1000℃的基質上,結核長成薄膜。
㈢ 鑽石是如何切割的
一、劃線。又叫標記,就是在鑽石表面做標記這是㡳切割的第一步,先檢驗鑽坯,並在鑽石表面做標記並在鑽石表面做標記。做這項工作的人有著豐富的經驗並精通加工技術。劃線員必須留意兩點:既要盡量保持原重,又要盡量減少內含物。
(3)鑽石的支撐底怎麼做出來擴展閱讀:
最早出現在戒指上的鑽石,是天然八面體形狀的原石。大約從十四世紀開始,人們將鑽石進行一定的加工後再鑲嵌,早期切割工匠將鑽石設法磨出尖;十五世紀出現檯面切割,到十六世紀,玫瑰式切割開始出現,這種切割樣式一直延續到十九世紀。明亮式切割的出現是鑽式切割的一大進步,使鑽石有更美好的亮光與火彩。
1914年安特衛普的鑽石切割樣師托考夫斯基(Marcel Tolkowsky)發表了他根據鑽石的折射率和色散率切割的比例,受到廣大歡迎,今天明亮式的切割雖有改進,但大多仍是以托考夫斯計算的比例為基礎。然而,鑽石切割是藝術與技術相結合的產物,需要長期的經驗積累和人才培訓,因此鑽石的切割主要集中在那些傳統的切割中心。
目前,世界上有四個主要的切磨中心。印度的孟買、美國的紐約、比利時的安特衛普、以色列的特拉維夫。 除此之外,泰國、中國、俄羅斯、南非也正在發展成為主要的鑽石加工、切割中心。
每一顆璀璨奪目的鑽石都需要精心的切割、加工,才能使之釋放出應有的光澤愈光彩,這也是人與自然的完美結合。但行業內慣常的說法「俄羅斯工」、「比利時工」、「印度工」與上述切割中心並無直接的來源關系,即「俄羅斯工」鑽石不一定指這顆鑽石是由俄羅斯的某加工廠加工的,而是暗示這顆鑽石的加工的切工非常完美
㈣ 鑽石加工工藝流程
鑽石加工通常包括設計、劈、鋸、車、磨五道工序。
放射型的異形鑽除了腰棱的加工工藝和小面的擺布稍微不同之外,其工藝流程整體上接近圓鑽。階梯型的異形鑽的腰棱不用車鑽機加工,一律靠磨,其工藝流程和使用的器具與圓鑽差異很大。可見並不是每一顆鑽石從原坯到成品都必須經過設計、劈、鋸、車、磨五大工序,但無論何種磨工和琢形的鑽石,設計和磨鑽這兩道工序則是必不可少的。
(一)設計標線
設計標線是鑽石加工最基礎的一道工序。優秀的鑽石設計師,至少應該具備以下一些素質和技能:
1)對鑽石的主要特性,尤其像晶形、晶體結構、解理、內應力(異常雙折射現象)、包體、硬度各向異性等與加工工藝密切相關的那些特性,必須了如指掌。
2)熟悉鑽石加工的整個工藝流程、各道具體工序和本廠工人的技術水平,採取合理的設計選擇。
3)熟悉市場行情,能在市場需求、出成率、風險程度、賣價、資金周轉速度等諸多關系整體效益的因素之間權衡利弊,找出平衡點,做出最佳方案。
設計人員常備的工具有:電子秤、卡尺量規、10倍放大鏡(最好能有台式放大鏡)、計算器、鑽石燈、鑽石原石篩、偏光鏡、顯微鏡、紙包、標線筆和油性墨水等。設計的步驟如下。
1.原石分選
根據原石的大小、顏色、凈度、晶形四個方面進行分選。從設計的角度觀察原石,主要考慮晶形和凈度兩個方面的因素。
1)晶形CSO習慣上把原石的晶形分為六類,即規則晶形(Stones)、變形晶形(Shapes)、劈理晶形(Cleavages)、雙晶(Macles)、薄片(Flats)和六面體形(Cubes)等。規則晶形是指晶形完好、沒有或幾乎沒有形變的八面體和十二面體,加工工藝上就叫可鋸鑽(Sawable);變形晶體指的是沿二次對稱軸方向加長、沿三次對稱軸方向加長或變扁,即明顯變形的完整晶體,加工工藝上叫顆粒鑽(Makeable,Wholoestone);劈理晶形指嚴重殘缺的晶體或殘片。客觀地說,這幾類晶形之間的區分並沒有嚴整劃一的尺度,在一定程度上要憑經驗來判斷。
2)凈度如果說晶形主要影響出成率的話,凈度則直接影響到成品鑽石的價值。從設計的角度看原石,應先搞清內含物的種類、大小、數目、位置、對比度;其次確認通過加工可以去掉的瑕疵;再次,對於去不掉或去不幹凈的瑕疵要盡可能把它們安置在不顯眼、不反射的位置。碰到表面磨砂發毛和有「殼」的原石可在適當的部位磨一磨,行話叫「開窗」,透過這扇「窗戶」再去看個究竟。有時瑕疵的深淺不能一目瞭然,可以藉助顯微鏡測距。辦法是在同一放大倍率下,轉動聚焦旋鈕,找到縱深兩點間的實際距離與旋紐轉過的刻度之間的對應關系;然後把鑽石固定在載物台上,先把焦點聚在晶體表面上,再逐步地把焦距拉伸到內含物上,記下聚焦旋鈕轉過的刻度,即可推算出內含物距晶體表面的實際距離,以判斷能否在加工過程中把它們去掉。
2.設計原則
鑽石設計的原則主要有保重原則、求凈原則、適銷原則和省工原則。
1)保重原則目的在於提高原石的利用率,既要保證本道工序的原料損耗最少,又要使下一道工序不受影響,所有工序都要最大限度地保留成品鑽石的重量,即爭取最好的出成率,這就是保重原則。但同時要注意凈度和切工,片面保重忽視凈度和切工反而往往使其總體價值降低。
2)求凈原則鑽石是天然礦物,真正純凈無瑕的極少。設計人員應拿出一個切實可行的方案,將瑕疵在加工過程中去掉。比如把石墨包體設計在貼近鋸切面、劈理面的位置,以利於在磨製過程中把它們去掉。確實難以去除,也要將瑕疵設計放在不太顯眼、不發生鏡像反射的地方,將瑕疵對凈度等級的影響降低到最小。保重和求凈往往不能同時兼顧,這時設計人員就必須反復權衡,以經濟效益為尺度,做出有利的選擇。
3)適銷原則鑽石設計成什麼磨工和琢型,在保重和求凈兩者之間如何取捨,都必須從本身的客觀實際出發,使產品適銷對路,加快資金的周轉。
4)省工原則鑽石加工歷來就有勞動密集型產業之說。從原石到成品,勞動消耗量非同尋常。在保重、求凈、適銷的大前提下,在選擇檯面、編排加工工藝的時候,適當兼顧一下省工的原則也不失為提高經濟效益的一個方面。比如在一塊鑽石原石用鋸和劈兩種加工工藝都可以達到預期效果時,應首先考慮用劈的加工工藝,因為劈鑽的工效比鋸鑽高,這樣可以節省工時。鑽石的硬度有各向異性的特點,不同的晶面做檯面,磨的時候會有難易程度的差異。因此如果幾種方案都能取得同樣的結果,那麼應首先用立方體晶面做檯面(四向紋),十二面體晶面(兩向紋)次之,不得已才考慮八面體晶面(三向紋)。
本著以上原則,從每一顆原石的具體情形出發,確定對每一顆原石應採用的磨工、琢型。
3.設計標線
1)劈鑽標線劈鑽的方向一定要沿解理面方向,即平行於八面體晶面的方向。接觸雙晶原則上要求從雙晶結合縫處下刀。標線時可標出劈開面的一邊或兩邊,開口點用墨團標明,點在晶棱上(見圖5-1-18)。
2)鋸鑽標線鋸鑽時有兩種選擇,一是沿立方體晶面方向鋸,二是沿十二面體晶面方向鋸(見圖5-1-19)。最常用的是沿立方體晶面方向鋸,因為沿十二面體晶面鋸的出成率往往不理想。鋸切面必須與四次對稱軸垂直,傾斜度以15°為極限。大於15。基本上鋸不開。線標定之後,也用墨團點出開口點。
圖5-1-18 劈鑽標線
圖5-1-19 鑽石鋸開方向
3)成形鑽標線成形鑽不用劈和鋸,一顆就做一顆,故又叫顆粒鑽。一般只用墨團標出底尖的位置,也有用圓圈中間再加打叉(×)同時標出檯面位置的。碰到要「開窗」進行觀察的原石,設計人員也是用墨團點出開窗的部位。
4.分包
一般每個包有1粒、3粒、5粒直到10粒不等,視鑽石大小而定。分包的原則可以是下述各項中的一項或幾項。
1)大小按大小相等或相近的原則分包。
2)後續工序種類不屬同一個後續工序的石頭不能放在一包。
3)形狀按預計的出成率來分包。
4)紋向按研磨方向(四向紋、三向紋和兩向紋)來分包。
5)工藝要求相同相近的分成一包。
6)熒光特徵熒光色及其強度相同相近的分成一包。
7)凈度凈度相近的分成一包。
8)顏色顏色相近的分成一包。
一般來說,採用的項數越多就越便於監控和管理。而這主要取決於生產的規模和批量的大小。
(二)劈鑽
劈鑽是一門古老的鑽石加工工藝,起源於幾個世紀之前的印度。當時流行一種叫尖頂工(Point cut)的鑽石磨工,幾乎就是八面體原石。當時鋸鑽工藝尚未問世,印度人採用劈的方法把不規則的原石從四面八方剝「皮」,留下一個規規矩矩的八面體的「核」。而劈下來足夠大的石塊,還可以做成五花八門的玫瑰工鑽,因此劈鑽曾經盛極一時。隨著放射型圓鑽的流行,劈鑽工藝喪失了普遍性和通用性,到20世紀70年代利用薄片加工的「鋸齒工」出現時又稍微挽回了一些頹勢。如今,人們只是在對付晶形極不規則、解理上有嚴重瑕疵的原石或者接觸雙晶的時候才用到它。
迄今世上最大的原石、3106ct的庫利南鑽石和後來的瓊克鑽石(726ct)的加工,都是先行靠劈鑽工藝進行磨製的。此項工序要求劈鑽師對鑽石的特性,尤其對諸多異常情況要准確判斷並謹慎行事。
1.適宜用劈鑽工藝的原石
1)接觸雙晶,尤其是接合面破損或有隙可乘者。
2)解理面上有明顯瑕疵者(大的羽裂或者羽裂連帶深色後生包體等)。
3)晶形極不規則,不先劈就無從著手者。
4)劈開後的形狀同鋸鑽相比,出成率更高、效益更好者。
5)劈鑽後的非主體部分尚有其他利用價值者。
2.劈鑽的主要設備
劈鑽的主要設備:劈鑽工作台,上面有劈鑽盒;工作台內緣用木隔板固定一塊插劈鑽桿的鉛砧;劈鑽桿一套,規格從直徑10mm~40mm,每桿遞增5mm;劈鑽鋼刀一組,大中小俱全;木柄圓錘一個;煤氣(丁烷或天然氣)噴燈一盞;劈鑽膠若干。
3.劈鑽的操作程序
1)確定劈開面之後,把鑽坯粘牢在劈鑽桿頭上,開槽的面向上,並使劈線與劈鑽桿中軸18°~20°傾角,同時把開槽的鑽石刻刀粘牢。
2)左手執鑽坯夾桿,右手執刻刀夾桿,用手指鉤住鑽盒兩邊的立銷,讓刻刀在鑽坯開槽標線上來回蹭,刻出一條槽。目前這道工序在有的工廠已用激光來完成。
3)選擇厚度適宜的劈刀,使其刃口沒入刻槽之中。注意:刻刀刃口直鈍不宜尖,不能讓它接觸槽底,讓刻刀兩側抵在刻槽兩壁上。
4)扶正劈刀,用木柄圓錘輕擊刀臂,劈開鑽石。
5)用噴燈加熱劈鑽膠使之軟化,取出鑽坯,清洗干凈,檢查工作質量。
一顆鑽石可能不止劈一次,可按照上述程序反復操作進行。
(三)鋸鑽
鋸鑽的實際運用,可追溯到17世紀。當時鋸鑽的工具是一根綳緊拉直的細鐵絲,抹上鑽石微粉,與現今掏空用的木工鋼絲鋸相似。410ct的「攝政王」鑽石,足足用了一年時間才鋸開。由此可知其勞動效率非常低。
目前鋸鑽的方法主要是機械鋸鑽,最近興起的還有激光切割。
現代的機械鋸鑽機一般是十台一組,安裝在鑄鐵機架或實心水泥機座上。通常一個工人可以照看20台鋸機。
單台鋸機主要零部件有:鑄鐵機座、心軸、鋸石夾嘴、夾臂、重力臂、進給配重球、調節螺桿、橡皮墊塊及微型電機。常備的低質易耗品有:磷銅鋸片、鋸石膠、鑽石微粉、石墨軸墊等。
磷銅鋸片的直徑、厚度可視心軸法蘭盤的直徑和鑽石製品的大小而選定。各國的習慣不盡一致。
鑽石設計標好鋸切線之後,便可發送到鋸鑽工序,進行粘鑽、裝機、開口、鋸切、清洗、質檢等程序。
1.粘鑽
把鋸鑽膠填進鋸鑽夾嘴,注意適量,把鑽石摁入其中,注意使鋸切線與夾嘴唇口平行(或者說是與夾嘴中軸垂直)且伸出唇口一點,清除多餘的粘膠,勿使粘膠妨礙鋸片的旋進。把粘好的鑽石插進蜂窩狀夾嘴盒,移入乾燥箱乾燥後,再仔細檢查鑽石與夾嘴的相對位置是否改變。
2.裝鑽
把檢查好的鑽石夾嘴裝入夾臂,使鋸片對准鋸切線,從正面看呈一條直線,從上朝下看,鋸切線必須同鋸片正好在同一平面,不允許錯位。總之,從鋸片上方壓在鋸片上的鑽石必須精確定位,並且必須隨時檢查鋸路正不正,防止鋸偏。國外給鑽坯定位時有採用X射線法、測角器觀測法、平行光管觀測法等,但大多數工廠還是採用目測法,靠操作工人的責任感、眼力和經驗來確保精確定位。
3.開口
開口用的鋸片一般比正式鋸鑽的鋸片厚0.05~0.10mm。開口深度以1~1.5mm為宜。
開口位置的選定和開口的質量直接關繫到整個鋸鑽工序的質量和成敗。所謂開口位置的選定,實質上就是如何處置鑽石各種內含物和結構特徵的問題。
如果原石有一條蝕溝,那麼就從離蝕溝最近的那個晶頂開口;如果兩個相鄰的晶頂附近各有一條蝕溝,則從靠近深蝕溝的晶頂開口;如果兩條蝕溝分別靠近相對的兩個晶頂,則從靠近深蝕溝的晶頂開口;蝕溝在晶棱中段者可從它連接的兩個晶頂中任意選定一個開口。
有一個負晶頂的原石就從負晶頂開口;如果有幾個負晶頂就從發育最充分、最深的那個開口。
開口時勿使鋸片通過玫瑰花瓣形的石墨包體。含橄欖石包體的鑽石應從包體長度方向一致的地方開口。
有裂紋的原石應從裂紋最多或裂紋發育最深的那個晶頂開口。
4.鋸鑽
口子開好之後,更換薄1~2號的鋸片正式開始鋸鑽。鋸片直徑的選擇,以伸距稍大於鑽石直徑為准,伸距太長鋸片受壓彎曲,鋸切面將呈凹凸狀;伸距太短則鋸不開。鋸片最佳轉速為2800r/min。鋸鑽的工效主要取決於鑽石微粉的粒度、濃度及施壓的大小。為此,在整個鋸鑽過程中,每間隔2~3min就得用小滾輪把用橄欖油調和的鑽粉往鋸片上抹。同時旋出調節螺桿,盡可能保證鑽坯對鋸片的施壓為最大。但到鋸鑽接近尾聲時,必須適當減少施壓,避免鑽石在鋸開之前就崩開而留下未鋸完的墩子,影響鋸鑽質量和後續工序的出成率。
鋸鑽和單人單班工效因石頭大小和鋸片厚度不同而不同。
5.清洗
鋸鑽清洗一般用洗發香波兌水搖洗,再用清水沖洗、乾燥。
6.質檢
其實鋸鑽的檢驗在清洗之前就應該進行一次,目的主要是檢查鋸路是否遵從了設計標線。清洗以後,主要是檢查鋸切面的質量。以下幾種情形為不合格:
1)深鋸齒痕若不太深、對後續工序的出成率影響不大,可勉強通過(圖5-1-20(a)。
2)鋸切面凸凹不平主要是鋸片伸距太大,被鑽石壓彎而又未及時糾正所致(圖5-1-24(b))。
3)鋸切面傾斜因鋸片走偏而未及時糾正所致,但設計斜鋸者除外(圖5-1-20(c)。
4)鋸切面梯坎一般是一刀切不開、迎面又鋸時鋸路對不準造成的,梯坎越高情況越糟,因為磨檯面的損耗越大(圖5-1-20(d)。
5)墩子是鋸鑽進程接近尾聲時未及時減少鋸片施壓鑽石崩裂造成的,弄不好鋸掉的一半還會「飛」掉(圖5-1-20(e)。
圖5-1-20 質檢的各種情況
(a)深鋸齒痕;(b)凹鋸面和凸鋸面;(c)斜鋸面;(d)鋸面有梯坎;(e)墩子
(四)車鑽
車鑽的工作對象是鑽石腰棱,目的是賦予它以未來成品鑽琢型的優美曲線(圓形、雙弧形、彎弓形等)。階梯型的磨工腰棱呈直線,一部分混合型的磨工(如拜麗恩磨工等)的腰棱也是直線,打磨它們的時候用不著車鑽這道工序。
1.車鑽的設備
最早打磨腰棱全靠手工,如今電動車鑽機已經非常普遍。在此簡單介紹幾種最新的加工設備。
1)全自動車鑽機這種機器除了裝石之外,其餘的事都由車鑽機完成。與通常的車鑽機不同的是:雙頭車鑽機兩根心軸的轉向完全相反,兩顆鑽石同樣既為工具(車刀),又為工件(被加工件)。兩顆鑽石互相刮擦的情況由攝像頭放大再現在觀監屏幕上,便於操作工掌握進度。
2)激光車鑽設備其原理同激光打孔、激光切割相似。激光加工造成的表面微裂和較高的成本費用,是其不足之處。
3)車鑽機這種機器在國內普遍使用,有單頭和雙頭兩種:單頭機用膠粘在製品(工件)上,雙頭機則靠左邊的夾嘴和右邊的頂針配合來夾持鑽石。
以雙頭機為例介紹一下車鑽機的結構:一個整體澆鑄的機座,左邊裝有制動輪和浮游卡盤,右邊是頂針座和彈力頂針,中間是車刀架和殘渣收集盒,有的還配備有吸塵器。安裝在機台底下的電動機通過分配軸和兩條同步皮帶帶動雙軸同步旋轉。
與車鑽機配套使用的主要工具是車鑽棒。主要輔助工具有各種規格的車鑽夾嘴,一個木榔頭,若干作為車刀用的有稜有角的鑽坯或人造聚晶顆粒。像牙醫工具那樣靠轉軸驅動的旋轉車鑽棒被越來越多地採用。除了工效提高以外,它加工出來的腰棱質量也好。
2.車鑽的步驟
1)仔細觀察鑽坯主要看尖正不正、高度夠不夠,有無瑕疵和瑕疵的確切方位,以決定部分或全部去掉的方案,決定是粘還是夾。
2)固定鑽坯辦法有兩種,一種是粘,一種是夾(見圖5-1-21)。
圖5-1-21 固定鑽坯的兩種方法
兩種辦法各有優缺點。夾的優點是操作簡便,工效較高,更適宜正尖、無瑕的坯料;而粘的方法多了一道粘的工序,比較費事,但適用於幾乎所有的坯料,尤其是夾有所不能的歪尖、無尖、有裂、有瑕的坯料,其車裂鑽坯的概率較小,安全系數較大。
粘:先加熱銅頭,抹上專用粘膠劑,把鑽坯輕輕地摁在粘膠劑上,粘牢,再加熱30分鍾左右,使粘膠劑硬化,復查鑽坯是否移位。加工好之後再加熱使鑽坯與粘膠劑分離。
夾:選擇夾嘴,使其承窩與底尖相配,把它安裝在車鑽機前頂底座上,左手執鑽石,底尖向左,右手扳動後頂針座頂住鑽石檯面。注意頂壓的力度:太小夾不住鑽石,太大會把鑽石夾壞。
固定鑽石車刀的辦法也是粘和夾兩種。已鋸鑽(Sawn)、圓粒金剛石(Boart)或人工聚晶顆粒都可以充當車刀。
3)鑽坯定中即令鑽坯的轉動軸與可能獲得最大直徑的成品鑽的中軸重合。定中精確與否,在很大程度上就決定了車鑽工序的最終結果:出成率、該去的瑕疵是否已經去掉或下道工序有無把握去掉。
4)粗車粗車的目標是將鑽坯突出的部分(如晶頂等)打磨掉。注意進刀量不宜太大太猛,並要反復多次補充定中。
5)精車預期目的是使在製品的直徑圓度和腰箍預留高度均達到工藝要求。
6)光邊對腰棱進行最後修葺。有三條途徑可供選擇:
第一種途徑是仍舊在車鑽機進行,把車刀換成已鋸鑽的鋒刃,輕觸在製品。這樣加工的腰棱較粗糙,表面呈灰白色,鑒定證書上註明為「打磨腰棱」(Bruted girdle)。
第二種途徑是採用專用的光邊機。這種機器比車鑽機小巧,原理相近,只是做工具用的已不是手執的車刀,而是一個在一定振幅內前後振擺的高速旋轉的鑽石微粉拋光輪。按照燒結在輪邊上的鑽石微粉的目數,它有很細、細、中等和粗之分。光邊機加工的腰棱鑒定證書上註明為「拋光腰棱」(Polished girdle)。它們表面光亮而且透明,幾何形狀規整。
第三條途徑是在磨鑽機上進行。對中、小鑽而言,這必須是在成品完成以後,腰棱上發現有缺口、過大的原晶面等嚴重影響正圓度的問題才採用的補救辦法。只有大鑽和巨鑽,才會有意識地把腰棱修飾成一連串的小面。在鑒定證書上,這樣處理過的腰棱註明「小面腰棱」(Faceted girdle)。
以上三種光邊的辦法僅適用於圓鑽,均不適用於階梯型磨工。對於腰棱呈曲線的異形鑽,如心形、馬眼、梨形、橢圓之類,只考慮有「打磨腰棱」和「小面腰棱」兩種可能,暫時還沒有一種安裝鑽石磨輪的機器,能夠勝任它們那種不同曲率、比例伸縮性又很大的腰棱。
7)質檢 對車好的圓鑽在製品的工藝要求是:①製品俯視圖必須正圓。容許誤差只能是1.1%~1.5%。②製品腰距高度最小值不小於直徑的12.5%,即要能容納下成品鑽的整個冠部和腰棱。③製品高度與直徑之比不小於60%且不大於80%。④製品底部傾角應不小於45%且不大於56%。⑤腰箍表面必須光滑,無崩缺、無凹陷,無露面的瑕疵,無微裂,粗糙度不明顯,呈暗灰白色。
檯面不得傾斜,底尖要正。
(五)磨鑽
1.磨鑽機理
磨鑽過程是一個熱學作用和力學作用兼而有之的理化過程,即一方面鑽石與磨盤摩擦生熱,導致鑽石表層石墨化,另一方面鑽石在鑽石微粉的碰撞沖擊下一點一點地剝落。磨鑽的效率取決於磨盤的磨削性能及其轉速、鑽石微粉的目數和密度、鑽石對磨盤施加的壓力,以及鑽石在磨盤上的取向,即檯面的選定和機頭的朝向。
2.研磨方向
鑽石加工行內的習慣叫法有:四尖石(Four points)、兩尖石(Two points)和三尖石(Three Points),或者四向紋、兩向紋和三向紋。其實質就是鑽石硬度的各向異性,同一顆鑽石不同的晶面硬度會有差異,同一個晶面不同的方向上的硬度也會有差異。磨鑽時發生的所謂「紋向」的問題,就與鑽石硬度的各向異性有關。
用立方體晶面方向做檯面方向的鑽石是四尖石,用菱形十二面體晶面方向做檯面方向的鑽石是兩尖石,用八面體晶面方向做檯面方向的鑽石是三尖石。換句話說,就一個八面體而言,從晶頂開面(開始磨檯面)的是四尖石,從晶棱開面的是兩尖石,從晶面開面的是三尖石(見圖5-1-22)。
圖5-1-22 鑽石檯面的選取方向
這些表述法都是以未來成品鑽檯面的選定為著眼點的。理論和實踐證明:四向紋相對硬度最小,兩向紋居中,三向紋最大,其相對硬度之比約為1:1.414:2.308。所以設計師在選擇檯面時,也應該參照這個比率,在同質等大的前提下,設計成四向紋是上策,兩向紋是中策,三向紋是下策。
檯面選定了,紋向就確定了。而對於同一種紋向的鑽石,還有進一步的硬度各向異性的問題。一般地說,四尖石有四組平行於立方體晶棱的紋向硬度相對較小,同時有四組沿四邊形對角線方向的紋向硬度相對較大;兩尖石有兩組平行於菱形短對角線方向的紋向硬度相對較小,同時有兩組沿長對角線方向的紋向硬度相對較大;三尖石有三組平行於三角形之高的紋向硬度相對較小,同時有三組平行於三角形三條邊的紋向硬度相對較大。磨鑽的時候,只有當研磨方向與硬度相對較小的紋向大體一致時,研磨面才會是鋥亮的鏡面。
檯面和紋向確定之後,磨鑽師就在既定的紋向下,找到硬度相對較小的方向,按照規定的比例把石頭磨好。在理想的情況下,最佳研磨方向的確認本來是有章可循的,但自然界中理想的規則的晶體很少見,這就使得問題復雜化。
當然,鑽石相對硬度的大小,還有可能受其他因素的影響,比如結構現象(雙晶縫、生長線等)、應力狀態、內含物乃至熒光顏色等。
3.磨鑽設備和磨鑽步驟
(1)磨鑽設備
磨鑽工的主要工具是:磨床、磨鑽夾具、10×放大鏡、腰棱劃線器,鑽石微粉、橄欖軸等。
磨床要強調三點:
1)修整好的磨盤必須達到大面積平整和微觀不平度的統一,保持動態平衡。磨盤工作面修整平以後,用粗砂輪或砂條劃上雙弧線或拋物線的劃痕,以便嵌入鑽石微粉。最後還要在調平衡機上用配重法作好動平衡測試。
2)用適量的橄欖油(有時為桃油或其他植物油)拌上鑽石微粉,用泡沫塑料塊均勻地塗抹在磨盤工作面上,開動磨床,用大鑽石來回蹭軋,使鑽粉與磨盤比較牢固地粘合,以提高磨具磨料的工作效率和延長其使用壽命。
3)磨盤的使用,應強調明確分區。一般把靠近轉軸的內圈作為試磨區,把磨盤邊緣線速度最大的外圈作為研磨區,而把內、外圈之間的中圈部分作為拋光區(見圖5-1-23)。
圖5-1-23 磨盤工作面的區域劃分
早先的磨鑽夾具用錫頭來固定鑽石。現代的夾具採用帶分度尺、角度板和微調旋鈕的機頭,此夾具又叫磨手、機械手。用於磨檯面的叫檯面夾具,用於磨底小面的叫底小面夾具,用於磨冠小面的叫冠小面夾具,等等。
(2)磨鑽步驟
磨鑽是占據鑽石加工工藝流程整個工作量50%~60%的一道主要工序。
西方國家傳統的做法是分兩步走:
第一步:「磨十字」(Cross),即磨檯面、底四面、冠四面。
第二步:「添光加彩」(Brilliantering),即磨底八、底腰小面、冠八、冠腰小面、星小面。
在這種情況下,磨底和磨冠是交替進行的。也有先磨底再磨冠的,或者反過來。前者一般適用於小鑽,後者一般適用於中、大鑽。國內一般小型的鑽石廠,大都採取這種做法。
最細致的做法可以分成八道工序:檯面→底四→冠四→底八→冠八→底腰小面→冠腰小面→星小面(見圖5-1-24)。具體怎麼做,依習慣而定。但專業化分工、流水作業無疑是發展趨勢。生產規模則是一個重要的制約因素。
圖5-1-24 鑽石加工工序
(六)清洗和檢驗分級
鑽石磨成之後的清洗是成品分級前最後一道工序。將1000m L濃硫酸摻100g硝酸鉀配成溶液,注入盛有適量鑽石的瓷盤或燒杯,煮沸幾分鍾,冷卻後用蒸餾水或開水沖洗幾遍,濾干,然後送檢並分級。
㈤ 大家都知道鑽石是世界上最硬的東西 那它是怎麼雕刻出來的呢
一顆鑽坯看起來並不起眼,必須經過仔細的切磨、加工,才會成為我們所慣見的閃爍生輝的鑽石。因此,鑽石的車工,直接影響鑽石的價值,詳見後述。最理想的切割效果當然是保持鑽石的最大重量、盡量減少瑕疵,並充分展示鑽石的美,以使鑽石光彩照人。一般的切割過程包括以下幾個步驟:
1.標記(劃線):這是鑽石切割的第一步,先檢驗鑽坯、並在鑽石表面做標記,做這項工作的人有著豐富的經驗並精通加工技術。最終目的是製造出最大、最干凈、最完美的鑽石,以盡可能高地體現鑽石的價值。劃線員必須留意兩點:即既要盡量保持最大的重量,又要盡量減少內含物。劃線員利用放大鏡研究鑽坯的結構,如果是大顆粒鑽石,這項工作可能要歷時數月,對普通鑽坯則需要幾分鍾。不過,不論鑽坯如何細小,每一顆鑽石都要經過詳細的檢查以做出正確的判斷。
劃線員用印第安墨水在鑽坯上劃下標記,顯示該鑽坯要沿此線分割。通常盡可能沿鑽石的天然紋理方向劃線。
2.分割原石:包括劈割和鋸切。
劈割:劈割師將劃好的線的鑽坯安放在套架上,然後以另一顆鑽石沿分割線削一個凹痕,再把方邊刀放在凹痕上,以手捶在劈刀上以合適的力敲擊,鑽石會沿紋理方向被劈成兩半或多塊。
鋸切:大多數鑽石並不適宜劈開,這時需要用鋸切開,由於只有鑽石才能切割鑽石,因此鋸片是一張在邊緣塗有鑽石粉及潤滑劑的磷青銅圓片。鑽石固定在夾子上,鋸盤以高速旋轉,即可將鑽石鋸開。現代激光技術引入鑽石切割,大大提高了鑽坯的加工效率。
成型:鋸開或劈開的鑽石再送到打圓部門去打圓、成型,即按照設計要求將鑽石做成圓形、心形、橢圓形、攬尖形、祖母綠形等常見的切割花形,或其它特殊的形狀。由於鑽石是目前為止人類所認識到的最硬的天然物質,所以只有鑽石才能打磨鑽石,而且因鑽石各個方向的硬度略有不同。所以研磨時要憑借經驗,把握住鑽石的基本形態:三方體、八面體、十二面體及晶體特性。一般方法是將鑽坯高速旋轉的車床上,然後用另一臂桿上的鑽石把轉動中的鑽坯打圓。
3.起瓣、拋光:在一個塗有鑽石粉和潤滑油的鑄鐵圓盤上,車磨出所有瓣面(刻面),使鑽石發出誘人的光彩。研磨的過程通常是,首先在底層做出8個大面,然後做16個刻面。加尖底,共25個刻面,正確改錯了,並由此延伸出三角小面,風箏面及腰上刻面,一共33個刻面,這樣一顆圓形鑽石一共58個刻面,如果沒有底尖的小刻面則共有57個刻面。
並不是每顆鑽坯都必須經過全部以上工序,這須視鑽坯的本身特點、所要達到的目標而定,如對前述的「扁平狀」鑽坯可能就不用劈割這道工序,又如加工祖母綠鑽石就不須經「打圓」的工序。然而,任何鑽石毛坯,有兩道工序是必不可少的,這就是「劃線」、「起瓣、拋光」。一顆精工切割的鑽石所產生的瓣面,其位置和角度都是經精確計算的,使鑽石發出最大的光彩。由此可見,切割世界上最堅硬的寶石——鑽石,不僅需要先進的設備,更需要切割師由豐富的經驗、高度責任心和全神貫注,才能釋放鑽石全部的靈彩。首飾櫃台里一顆鑽石,可能遺穿越過許多國家,經過若幹人之手,通過加工、鑲嵌、製作後才成為一件鑽石首飾。 隨著科學技術的進步,激光技術、電子計算機記述的引入,可以使鑽坯的設計、切磨更加精確無誤。
㈥ 鑽石俯卧撐怎麼做,這種類型的俯卧撐主要鍛煉哪裡
兩個手掌並攏,虎口相對,挺胸收腹,腰背要挺直,胳膊要與身體垂直;這種類型的俯卧撐主要鍛煉方形胸肌,背闊肌,肱三頭肌,胸肌,腹部。
㈦ 鑽石是怎麼形成的呢
鑽石是由金剛石雕琢加工而成。
鑽石形成的時間從已經開采出來的鑽石來看,大部分鑽石形成於33億年和12-17億年這兩個時期。其實每個時期都會有形成天然鑽石的可能性,只不過從形成到被開采出來需要很長的時間,最短的也需要幾億年的時間,重要的是地殼要保持幾億年時間不變動。
鑽石保養注意事項
平常做家務或者是比較繁重的工作時,最好把鑽石首飾取下,特別是鑽戒和手鏈,以免一不小心碰傷鑽石,而且勞累的時候出汗多,分泌油脂也多,這樣對鑽石也不好。
如果發現鑽石又輕微的污染,就自己進行簡單的鑽石的保養,可以取涼水與溫和的清潔劑按一定比例調配,然後將首飾浸泡水中,用軟毛刷輕輕刷洗,清洗完畢用紙巾吸干水分即可。這里需要注意了:如果清洗工作在水池中進行,一定要把出水口堵上!否則如果鑽石不小心脫落,那後果就可想而知了。
㈧ 鑽石的鑲嵌方式有哪些
鑽戒哪裡最吸引你的目光?鑽石純凈透明的璀璨光華,還是永恆浪漫的愛情象徵?鑽石戒指不止是材質、鑽石的選擇上需要花費精力,鑲嵌方式也不能忽視。鑲嵌不牢固的鑽戒容易掉鑽。那麼, 爪鑲 用較長的金屬爪(柱)緊緊扣住鑽石,最大的優點就是金屬很少遮擋鑽石,清晰呈現鑽石的美態,並有利光線以不同角度入射及反射,令鑽石看起來更大更璀璨。爪鑲一般可分為六爪鑲、四爪鑲、三爪鑲。時下結婚戒指就流行六爪皇冠款,公主方鑽可以採用四爪鑲,大粒鑽石一般也採取兩小爪並成一爪的形式。爪鑲要求爪的大小一致,間隔均勻,鑽石檯面水平並不傾斜。 鑽戒選擇什麼鑲嵌方式?由於三爪和兩爪鑲嵌的鑽石支撐點相對較少,而且爪子略高於鑽石,受力後會被扳開致使鑽石掉落,因此三爪和兩爪要謹慎選擇。 包鑲 用金屬邊把鑽石的腰部以下封在金屬托(架)之內,用貴金屬的堅固性防止鑽石脫落。這是一種最牢固也最傳統的鑲嵌方式,它展現了鑽石的亮光,光彩內斂,有平和端莊的氣質。選購包鑲鑽石時要仔細觀察,鑽石底尖不能露出托架,否則會損傷皮膚或撞傷鑽石。 卡鑲 利用金屬的張力固定鑽石的腰部或者腰部與底尖的部分,是時下較為新潮的款式。鑽石的裸露比爪鑲更進一步,閃爍著熠熠的光輝。 鑽戒選擇什麼鑲嵌方式?卡鑲是比較容易掉鑽的,如果佩戴時指圈變形都會引起鑽石的脫落的,長時間佩戴也會引起戒圈變形、鑽石脫落。 軌道鑲 又稱夾鑲和壁鑲,是一種先在貴金屬托架上車出溝槽,然後把鑽石夾進槽溝之中的方法。軌道鑲法適用於相同口徑的鑽石,一顆接一顆的連續鑲嵌於金屬軌道中,利用兩邊金屬承托鑽石,這種鑲嵌法可令飾件的表面看來平滑。 鑽戒選擇什麼鑲嵌方式?壁鑲由於鑽石是被扶進槽溝之中的,而且沒有大面積的金屬固定,因此牢固程度較弱。 釘鑲 在金屬材料上鑲口的邊緣,用工具鏟出幾個小釘,用以固定鑽石。在表面看不到任何固定鑽石的金屬或爪子,緊密地排列的鑽石其實是套在金屬榫槽內。由於沒有金屬的包圍,鑽石能透入及反射更充足的光線,凸顯鑽飾的艷麗光芒。 藏鑲 又稱抹鑲,是把鑽石鑲嵌在金屬較厚或面積較大之部分,鑽石的亭部不會外露,是一種非常穩固和持久的鑲嵌方法。由於這種鑲嵌法沒有爪子,令飾件看來平滑和干凈,特別適合日常佩戴。 在這么多的鑲嵌方式中,你喜歡哪一種?
㈨ 什麼是股票的鑽石底
325、998、1664,這三個數字,代表了滬市三個重要的歷史低點,算得上真正的"鑽石底"。可以說這每一個數字都充滿辛酸和眼淚,每一個低點的背後,都有一段驚心動魄的故事,這三個數字最好詮釋了什麼叫"一場游戲一場夢"。1993年2月在股指創出1558點新高後一路下滑,至1994年7月上證綜指一度下探至325.89點,僅僅18個月時間,股市跌幅高達79.09%。這是中國股民第一次經受暴跌的考驗,許多人在挖到第一桶金後轉眼就又兩手空空。1994年7月30日管理層出台著名的三大"救市"政策,隨後,短短一個多月股指即從325點漲到1050點,漲幅高達323%。2005年6月998點,是一個頗具戲劇性的點位,當時盡管管理層不斷發布利好消息,都沒有讓A股人氣提升,尤其4月管理層發布股改宣言,市場更是如"驚弓之鳥",認為股改只是以較小的對價實現"大小非"的市價全流通,在大多數聲音持反對意見之下,一些投資者失望之極,紛紛離場,這引起A股的進一步殺跌,6月管理層發布上市公司回購辦法,6月中旬,管理層再發利好,宣布紅利稅減半,於是在重重利好下,滬綜指一口氣躥到6124點。2008年10月28日的1664點,是A股瘋狂之後的一次徹底回歸,也是全球經濟危機下的一次崩盤式調整,很多投資者帶著"6100點上沒有拋出最後還虧錢"的懊悔心態再次割肉於地板上。當時市場多空分歧嚴重,看空者認為1664點不過是下跌中繼站,下一目標在1300點,在當時整個市場環境十分糟糕、美國次貸危機爆發的情況下,人們似乎看不到希望。就在市場岌岌可危之時,國家拋出4萬億元振興計劃,提出實行積極的財政政策和適度寬松的貨幣政策。4萬億元像水銀瀉地般迅速流入到中國經濟的角角落落,股市不雄起都覺得不好意思,那些周期性股票更是騰空而起,水泥、建材、機械等板塊的股價轉眼翻倍。
㈩ 鑽石是怎麼形成的
在地球的深部大約150-200公里,純碳物質在壓力為(4.5-6)×109Pa,溫度為1100-1600攝示度條件下結晶,形成天然鑽石。在地球的深部只有很少的地方具有鑽石形成的物理、化學條件。從理論上講任何時期都可以形成鑽石,只要達到鑽石形成物理、化學條件。從目前開採的鑽石礦中,大部分鑽石形成於33億年和12-17億年這二個時期。從鑽石產出於地球古老穩定大陸地區可以證實。
另外,外星對地球的撞擊,產生的高溫、高壓也可形成鑽石。但這種方式形成的鑽石顆粒小,質量差,不能作為首飾用的寶石。
當地球的外殼產生拉力,固體的岩塊開始移動及破裂,這時發生地震,火山噴發。當火山熔岩從地球深部往地表上升時,將深部形成的鑽石帶到地球淺層及表面。經過熔岩冷卻我們可以在冷卻的岩石中找到鑽石。當鑽石富集並達到一定規模時,我們稱為鑽石原生礦。含有鑽石的岩石在自然條件下風化,鑽石殘留在山坡、河流、海岸中並富集形成礦床,稱為鑽石次生礦。
根據不同的礦類型,採用不同的開采方法。
露天礦:含鑽石的礦體風化後經河水、雨水的搬運富集形成次生礦。開采時要除去表層浮土,對含礦砂層以及岩縫都要認真清理,平均200噸砂石中可以選出1克拉鑽石。
原生礦:沿礦脈旁打豎井,然後由豎井橫向挖往礦脈,將礦石運到地表,破碎、分選將鑽石選出。目前南非金伯利礦開采深度達900米。
砂礦:當鑽石順河流帶到海岸邊,在海灘富集,形成礦砂。開采方法是將所有含鑽石的砂進行分選,將鑽石選出。
海底采礦:採用先進的海上采礦技術,對海底含礦石的礦砂進行分選。戴比爾斯海上礦產公司,在納米比亞離海岸35000米,水深110米的海底采礦鑽石達400萬克拉。
1905年在南非普列米爾礦,發現重3106克拉巨型大鑽,定名為"庫利南",1919年在該礦區又找到一塊重1500克拉鑽石,按它的形狀,顏色、反復對比研究後確定它應該與"庫利南"為同一晶體,所以沒有命名,如果沒有裂開成為二塊的話,"庫利南"重量到少在4606克拉以上。1980年在該礦區又發現第三顆大鑽重599克拉。南非普列米爾礦為世界公認的巨形鑽石的產地。