㈠ 鑽石的激光鑽孔
大多數鑽石並不完美，存在暗色的包裹體、裂隙等，為了提高凈度，人們又發明了鑽石凈度處理方法，主要有激光鑽孔和裂隙充填。
激光鑽孔是一種通過去除鑽石深色內含物使其變白，以改善鑽石外觀的處理方法。這種處理是永久的，但是會對鑽石造成新的凈度瑕疵，因此激光鑽孔技術不可能提高鑽石凈度，但可以改變鑽石的外觀，使鑽石變得更受消費者喜歡。激光鑽孔又分為外部激光鑽孔和內部激光鑽孔。
外部激光鑽孔是將一束激光聚焦到鑽石的包裹體上，聚焦的激光點會將鑽石包裹體加熱；使其周圍石墨化，激光慢慢退出到鑽石表面，形成鑽孔；用酸洗去石墨和包體殘余，鑽孔可以用玻璃來充填。
內部激光鑽孔也叫KM處理法，分為裂化技術和縫合技術。
裂化技術適用於近表面處包裹體，豎亮扮並且帶有裂縫或解理的低凈度鑽石。使用激光將包裹體加熱，使其膨脹，產生壓力，使裂縫延伸到鑽石的表面。用酸清洗鑽石，溶解裂縫中的深色包裹體。
縫鍵好合技術是用鑽孔將鑽石內部的天然裂紋與近表面的裂紋連接起來，形成平行於外部的小孔，看起來很像天然的羽狀紋。然後用酸清洗鑽石，可以去除內部的深色包裹體。
經過激光鑽孔的鑽石需要在余灶證書中標注。
參考文獻：
吳瑞華; 白峰; 盧琪. 鑽石學教程.