㈠ 鑽石是怎樣加工的
鑽石加工過程中有切、剝、鋸、磨四道工序。「切」不是「4C」中「切工」的概念，而是根據純鑽石在石坯中的分布將一個大的鑽石坯切成若干個小塊兒；「剝」 就是用木棒和刀片兒將粘在鑽石外表的雜質全部去掉；「鋸」也就是「4C」中的切工，將去過雜質的純鑽石鋸成一定的形狀和若干個面，也有人把這一過程稱為 「琢」；「磨」就是磨光，使成形的鑽石更加光彩奪目。在這四道工序中，「切」和「鋸」最為關鍵，切不好會使原石破損，造成大材小用，大幅貶值；鋸不好則會造成不應有的損耗或達不到預期的美感效果，自然也會影響鑽石的價值。所以，這兩道關鍵性工序都是那些具豐富經驗的老工人來完成。
㈡ 金剛石是怎樣加工成鑽石的
用來加工鑽石的金剛石就是鑽石的毛坯了。鑽石工匠先檢驗毛坯，以盡可能高地體現毛坯的價值，製造盡可能大的、純凈的、完美的鑽石，在需分割處作好標記。
對於大多數不適宜劈開的鑽石毛坯，就需要用鋸切開，同樣也是只有鑽石才能切割鑽石。使用的鋸片是在一張磷青銅圓片的邊緣上，塗上鑽石粉及潤滑劑的。固定好毛坯，高速旋轉鋸盤，就可將鑽石鋸開。
切割後的鑽坯還要打圓，將鑽石加工成為圓形。傳統方法是將鑽坯繞軸快速旋轉，與另一顆磨料鑽石接觸研磨，就可以慢慢地打磨成圓形了。
然後就是用打磨機拋光。打磨機是用馬達帶動一根輪軸，輪軸下面安裝一個厚重的鐵盤，將鑽石粉和油混合，粘附在鐵盤上，打磨匠師把固定好的鑽坯，輕觸轉動的鐵盤，邊打磨邊觀察，細心琢磨，把鑽坯打圓或其它樣式。
(2)鑽石用什麼加工擴展閱讀：
光學性質：
金剛石因為具有極高的反射率，其反射臨界角較小，全反射的范圍寬，光容易發生全反射，反射光量大，從而產生很高的亮度。
金剛石的閃爍就是閃光，即當金剛石或者光源、 觀察者相對移動時其表面對於白光的反射和閃光。無色透明、結晶良好的八面體或者曲面體聚形鑽石，即使不加切磨也可展露良好的閃爍光。
金剛石多樣的晶面象三棱鏡一樣，能把通過折射、反射和全反射進入晶體內部的白光分解成白光的組成顏色——紅、橙、黃、綠、藍、靛、紫等色光。
金剛石出類拔萃般堅硬的、平整光亮的晶面或解理面對於白光的反射作用特別強烈，而這種非常特徵的反光作用就叫作金剛光澤。
㈢ 鑽石是什麼材質工具切割的
用鑽石。如果你能找到現在初三的化學書，裡面「碳及其化合物」那節應該就有介紹。
1.鑽石就是提純過金剛石，只不過純度高於未提純的金剛石。它的硬度非常高，所以用什麼氧氣、高壓水流根本不可能切割出鑽石，要想切割鑽石，應該把極小的金剛石顆粒製作成砂輪，用這種砂輪打磨，才能切割金剛石。
2.大多數鑽石並不適宜劈開,這時需要用鋸切開,由於只有鑽石才能切割鑽石,因此鋸片是一張在邊緣塗有鑽石粉及潤滑劑的磷青銅圓片。鑽石固定在夾子上,鋸盤以高速旋轉,即可將鑽石鋸開。
3.大部分用激光切割，效率高，而且精度高，後期加工少，最主要的是經濟效益高。雖然用激光，但是還按照手工的方法算錢,現代激光技術引入鑽石切割,大大提高了鑽坯的加工效率
㈣ 既然鑽石這么堅硬，那到底用什麼加工的
人類在大自然中發現的最堅硬的物質就是鑽石，摩氏硬度為10，可以劃傷一切物體，能夠切磨加工鑽石的只有鑽石。也就是說，這些切磨鑽石的工具都是有一定使用壽命的，一段時間之後它便被摧毀的不能再繼續使用了。
㈤ 鑽石是怎麼加工的呢
從硬度來看,鑽石是自然界里現在發現的最硬的物質,按道理來說是找不到其他更硬物質來壓入其表面進行切割的。但鑽石的本質是碳的晶體。我們都知道晶體的一個基本性質是 各向異性 ,宏觀上的表現即包括了各個方向的硬度不同,存在著微小的差異。鑽石的切割正是利用了這個原理:把鑽石打碎成小的顆粒粘在磨盤上用磨盤磨,以最硬的一面作為底面(檯面),對這一面不進行加工,而像加工其他寶石一樣對其他面(這里的面可以理解為晶面)進行切割打磨等加工,最後經過一道道工序做出耀眼的鑽石。
㈥ 鑽石是如何加工的
用鑽石加工鑽石，鑽石因為其本身的物理性質導致它不同的方向上的硬度大小有差異，所以鑽石可以用鑽石本身進行加工。
㈦ 鑽石是如何加工的有哪些工藝和步驟謝謝
鑽石加工過程中有切、剝、鋸、磨四道工序。「切」不是「4C」中「切工」的概念，而是根據純鑽石在石坯中的分布將一個大的鑽石坯切成若干個小塊兒；「剝」
就是用木棒和刀片兒將粘在鑽石外表的雜質全部去掉；「鋸」也就是「4C」中的切工，將去過雜質的純鑽石鋸成一定的形狀和若干個面，也有人把這一過程稱為
「琢」；「磨」就是磨光，使成形的鑽石更加光彩奪目。在這四道工序中，「切」和「鋸」最為關鍵，切不好會使原石破損，造成大材小用，大幅貶值；鋸不好則會造成不應有的損耗或達不到預期的美感效果，自然也會影響鑽石的價值。所以，這兩道關鍵性工序都是那些具豐富經驗的老工人來完成。
㈧ 鑽石是用什麼切割的
目前常見的鑽石切割方式有三種：
一，沿著鑽石本身的解理方向劈鑽。
拓展資料：
對於明亮型切割而言，標準的切割方式是57面體切割。
如下各個部位的稱謂請參考鑽石的4C標准：
冠部（CROWN）：鑽石上面的部分稱為冠部，包括1個桌面（TABLE）、8個星面（STAR FACET）、8個風箏面（BEZEL FACET）與16個上腰面（UPPER GIRDLE FACET），總共33個切面
腰圍（GIRDLE）：鑽石最寬的部位，也是分割鑽石上面的冠部與底下亭部的交界處，腰圍是珠寶鑲嵌時用來固定鑽石的地方。
亭部（PAVILION）鑽石下面的部分稱為亭部，也就是從腰圍以下到鑽石尖端的部分。包括16個腰面（LOWER GIRDLE FACET）、8個亭部切面（PAVILION FACET）與1個最底下的尖底面（CULET），總共25個切面；因為鑽石並不一這有尖底面，所以無尖底面的鑽石亭部只有24個切面，切面總數為57個切面。
明亮型切割以下常見的切割方法
對於同等大小凈度的鑽石而言，品牌之間除了用鑲嵌方法突出自己經典的加工工藝以外，也漸漸用獨特的切割方式來章顯自己的切割技藝。新奇的切割方法都可以申請專利。不過要說多新奇倒也說不上，不過是以上一些切割方法的融合，對切割機器的要求倒是很高。
參考資料：網路-鑽石切割
㈨ 鑽石是怎樣加工的呢
一顆鑽坯看起來並不起眼，必須經過仔細的切磨、加工，才會成為我們所慣見的閃爍生輝的鑽石。因此，鑽石的車工，直接影響鑽石的價值，詳見後述。最理想的切割效果當然是保持鑽石的最大重量、盡量減少瑕疵，並充分展示鑽石的美，以使鑽石光彩照人。一般的切割過程包括以下幾個步驟：
鑽石切割的第一步，先檢驗鑽坯、並在鑽石表面做標記，做這項工作的人有著豐富的經驗並精通加工技術。最終目的是製造出最大、最干凈、最完美的鑽石，以盡可能高地體現鑽石的價值。劃線員必須留意兩點：即既要盡量保持最大的重量，又要盡量減少內含物。劃線員利用放大鏡研究鑽坯的結構，如果是大顆粒鑽石，這項工作可能要歷時數月，對普通鑽坯則需要幾分鍾。不過，不論鑽坯如何細小，每一顆鑽石都要經過詳細的檢查以做出正確的判斷。
劃線員用印第安墨水在鑽坯上劃下標記，顯示該鑽坯要沿此線分割。通常盡可能沿鑽石的天然紋理方向劃線。
分割原石：包括劈割和鋸切。劈割：劈割師將劃好的線的鑽坯安放在套架上，然後以另一顆鑽石沿分割線削一個凹痕，再把方邊刀放在凹痕上，以手捶在劈刀上以合適的力敲擊，鑽石會沿紋理方向被劈成兩半或多塊。 鋸切：大多數鑽石並不適宜劈開，這時需要用鋸切開，由於只有鑽石才能切割鑽石，因此鋸片是一張在邊緣塗有鑽石粉及潤滑劑的磷青銅圓片。鑽石固定在夾子上，鋸盤以高速旋轉，即可將鑽石鋸開。現代激光技術引入鑽石切割，大大提高了鑽坯的加工效率。
㈩ 鑽石是用什麼打磨的
能夠切磨鑽石的只有鑽石。
由於鑽石是地球上最堅硬的物質，它只能被另一顆鑽石切割。因此，在鋸上使用金剛石粉塵，以及由切割的晶體產生的實際金剛石粉塵。
用於金剛石加工的鋸是一種薄薄的磷青銅圓盤，它在水平主軸上以大約4,000轉/分的轉速旋轉。鑽石被夾緊，因此它靠在刀片上，並根據鑽石的大小鋸切數小時。
鑽石的硬度高、折光率高、色散力很強，再經過精心雕琢後更是光彩奪目。
(10)鑽石用什麼加工擴展閱讀：
鑽石的化學成分為純碳（C），硬度是10，在以「莫氏硬度表」為標准來衡量物體硬度的比較中，鑽石是最硬的，如常見的玻璃就只有5或6。鑽石的硬度高、折光率高、色散力很強，再經過精心雕琢後更是光彩奪目。
由於鑽石中的C-C鍵很強，所以所有的價電子都參與了共價鍵的形成，沒有自由電子，所以鑽石不僅硬度大，熔點極高，而且不導電。