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如何用激光加工鑽石

發布時間: 2022-01-29 22:55:38

⑴ 鑽石是怎麼切割出來的呀

鑽石是用鑽石的粉末切割出來...則利用鑽石的性質..即差異硬度來切末鑽石..

⑵ 鑽石是怎麼加工的

切磨過程: 一顆鑽坯看起來並不起眼,必須經過仔細的切磨、加工,才會成為我們所慣見的閃爍生輝的鑽石。因此,鑽石的車工,直接影響鑽石的價值,詳見後述。最理想的切割效果當然是保持鑽石的最大重量、盡量減少瑕疵,並充分展示鑽石的美,以使鑽石光彩照人。一般的切割過程包括以下幾個步驟: 標記(劃線):這是鑽石切割的第一步,先檢驗鑽坯、並在鑽石表面做標記,做這項工作的人有著豐富的經驗並精通加工技術。最終目的是製造出最大、最干凈、最完美的鑽石,以盡可能高地體現鑽石的價值。劃線員必須留意兩點:即既要盡量保持最大的重量,又要盡量減少內含物。劃線員利用放大鏡研究鑽坯的結構,如果是大顆粒鑽石,這項工作可能要歷時數月,對普通鑽坯則需要幾分鍾。不過,不論鑽坯如何細小,每一顆鑽石都要經過詳細的檢查以做出正確的判斷。 劃線員用印第安墨水在鑽坯上劃下標記,顯示該鑽坯要沿此線分割。通常盡可能沿鑽石的天然紋理方向劃線。 分割原石:包括劈割和鋸切。 劈割:劈割師將劃好的線的鑽坯安放在套架上,然後以另一顆鑽石沿分割線削一個凹痕,再把方邊刀放在凹痕上,以手捶在劈刀上以合適的力敲擊,鑽石會沿紋理方向被劈成兩半或多塊。 鋸切:大多數鑽石並不適宜劈開,這時需要用鋸切開,由於只有鑽石才能切割鑽石,因此鋸片是一張在邊緣塗有鑽石粉及潤滑劑的磷青銅圓片。鑽石固定在夾子上,鋸盤以高速旋轉,即可將鑽石鋸開。現代激光技術引入鑽石切割,大大提高了鑽坯的加工效率。 成型:鋸開或劈開的鑽石再送到打圓部門去打圓、成型,即按照設計要求將鑽石做成圓形、心形、橢圓形、攬尖形、祖母綠形等常見的切割花形,或其它特殊的形狀。由於鑽石是目前為止人類所認識到的最硬的天然物質,所以只有鑽石才能打磨鑽石,而且因鑽石各個方向的硬度略有不同。所以研磨時要憑借經驗,把握住鑽石的基本形態:三方體、八面體、十二面體及晶體特性。一般方法是將鑽坯高速旋轉的車床上,然後用另一臂桿上的鑽石把轉動中的鑽坯打圓。 起瓣、拋光:在一個塗有鑽石粉和潤滑油的鑄鐵圓盤上,車磨出所有瓣面(刻面),使鑽石發出誘人的光彩。研磨的過程通常是,首先在底層做出8個大面,然後做16個刻面。加尖底,共25個刻面,正確改錯了,並由此延伸出三角小面,風箏面及腰上刻面,一共33個刻面,這樣一顆圓形鑽石一共58個刻面,如果沒有底尖的小刻面則共有57個刻面。並不是每顆鑽坯都必須經過全部五道工序,這須視鑽坯的本身特點、所要達到的目標而定,如對前述的「扁平狀」鑽坯可能就不用劈割這道工序,又如加工祖母綠鑽石就不須經「打圓」的工序。然而,任何鑽石毛坯,有兩道工序是必不可少的,這就是「劃線」、「起瓣、拋光」。一顆精工切割的鑽石所產生的瓣面,其位置和角度都是經精確計算的,使鑽石發出最大的光彩。由此可見,切割世界上最堅硬的寶石——鑽石,不僅需要先進的設備,更需要切割師由豐富的經驗、高度責任心和全神貫注,才能釋放鑽石全部的靈彩。首飾櫃台里一顆鑽石,可能遺穿越過許多國家,經過若幹人之手,通過加工、鑲嵌、製作後才成為一件鑽石首飾。

⑶ 鑽石是怎麼加工而成的

鑽石的加工方法近況 加工鑽石最普通的方法是傳統的打圓、鋸和拋光。鑽石由粘附在轉碟片上的其它鑽石或鑽石粉末進行機械加工—部分鑽石在加工過程中變成了鑽石粉末。盡管鑽石的重量減輕了,但由於經過拋光之後形狀有了改變,它的價值反而提高了。當然,鑽石的凈度也有了提高。 除了傅統的機械加工方法,雷射在今天已經成為一種非常重要的分割方法。與傅統的機械相比,雷射加工的初始投資大,而且材枓的損耗也比較多。但可切成許多新形狀的鑽石。 然而,雷射也有其很大的優越性,在劈開鑽石時無需考慮鑽石晶體的生長方向,鑽石的機械性能也無關重要。這就使得人們可以分割多晶鑽石,先前這幾乎是不可能的。由於劈鑽石過程中的風險,特別對於大鑽石而言,因此傅統劈鑽法已很少使用。 打圓也就是使鑽石成為圓形,還是按照傳統方法來操作:將鑽石繞軸快速旋轉並與另一顆鑽石接觸研磨。現在人工粗磨已經越來越多地被自動研磨機所取代。 拋光依然按照傳統方法進行:將鑽石粉與油混合,粘附在一個鑄鐵的盤子上。最新的發展是開發了一種「硬碟」,鑽石粉可以粘附在盤子上。 自動拋光機也已經出現,盡管還處於上升勢頭,但傳統的手工拋光還是主要的加工方法。 對鑽石凈度影向最深的傳統方法是拋光。粗拋光除去明顯的雜質,提高了鑽石的價值。為了獲得最佳的效果,現在需要一種非常專業的技術秘訣,即電腦模擬.以及精湛的手工技衛。 雷射打孔不同於另外兩項新的技術。這項新技術首先用於加工鑽石中明顯的深色雜質。雷射可以在鑽石上打出通往缺陷的微孔,將黑色的碳通過微孔排除。然後用侵蝕性的化學物質對鑽石進行處理,提高壓力和升溫,使之深度沸騰,侵蝕性的化學物質通過雷射孔使深色的包裹體淡化,使得鑽石的凈度提高。雷射孔不難發現:用手鏡或顯微鏡就可以很清楚地辨認。 深度沸騰技術也可以用於除去鑽石內部的深色包裹體。典型的例子是處理由氧化鐵滲入裂紋而引起的著色。深度沸騰可以除去這種顏色。

⑷ 激光能不能切割鑽石 A:yes B:no

能,激光高溫可以使碳單質氣化

⑸ 激光能否用來切割鑽石(說明原因呀!)

激光是可以切割鑽石的,現實中也確實這樣做了

在這個問題之前,首先要說一下激光切割的定義:利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發形成孔洞,隨著光束對材料的移動,孔洞連續形成寬度很窄的縫,完成對材料的切割。

基於這個原理,所以激光是可以應用在寶石領域的,激光切割應用到鑽石領域比較常見的就是對鑽石腰棱的切割以及對於鑽石內部包裹體的燒灼

一.鑽石激光切割:利用激光對鑽坯進行切割,以便於接下來的切磨,主要代表就是鑽石具有拋光的腰棱和鑽石上用激光雕刻的編碼

⑹ 激光能切割鑽石嗎

能 金剛石是用激光切割的
用飛秒激光,我原來就做這種切割機器的
包括紅寶石、藍寶石都可以用激光來切割
眼睛手術用的也是飛秒激光,原理和切割是一樣的
像高檔手錶的外殼上的那塊玻璃就是藍寶石的,用鐵釘都劃不花的

附fs laser資料:
物質在高強度飛秒激光的作用下會出現非常奇特的現象:氣態、液態、固態的物質瞬息間變成了等離子體。這種等離子體可以輻射出各種波長的射線的激光。高功率飛秒激光與電子束碰撞能夠產生硬X射線飛秒激光,產生β射線激光,產生正負電子對。

⑺ 金剛石是怎樣加工成鑽石的

用來加工鑽石的金剛石就是鑽石的毛坯了。鑽石工匠先檢驗毛坯,以盡可能高地體現毛坯的價值,製造盡可能大的、純凈的、完美的鑽石,在需分割處作好標記。

對於大多數不適宜劈開的鑽石毛坯,就需要用鋸切開,同樣也是只有鑽石才能切割鑽石。使用的鋸片是在一張磷青銅圓片的邊緣上,塗上鑽石粉及潤滑劑的。固定好毛坯,高速旋轉鋸盤,就可將鑽石鋸開。

切割後的鑽坯還要打圓,將鑽石加工成為圓形。傳統方法是將鑽坯繞軸快速旋轉,與另一顆磨料鑽石接觸研磨,就可以慢慢地打磨成圓形了。

然後就是用打磨機拋光。打磨機是用馬達帶動一根輪軸,輪軸下面安裝一個厚重的鐵盤,將鑽石粉和油混合,粘附在鐵盤上,打磨匠師把固定好的鑽坯,輕觸轉動的鐵盤,邊打磨邊觀察,細心琢磨,把鑽坯打圓或其它樣式。

(7)如何用激光加工鑽石擴展閱讀:

光學性質:

金剛石因為具有極高的反射率,其反射臨界角較小,全反射的范圍寬,光容易發生全反射,反射光量大,從而產生很高的亮度。

金剛石的閃爍就是閃光,即當金剛石或者光源、 觀察者相對移動時其表面對於白光的反射和閃光。無色透明、結晶良好的八面體或者曲面體聚形鑽石,即使不加切磨也可展露良好的閃爍光。

金剛石多樣的晶面象三棱鏡一樣,能把通過折射、反射和全反射進入晶體內部的白光分解成白光的組成顏色——紅、橙、黃、綠、藍、靛、紫等色光。

金剛石出類拔萃般堅硬的、平整光亮的晶面或解理面對於白光的反射作用特別強烈,而這種非常特徵的反光作用就叫作金剛光澤。

⑻ 如何切割鑽石

很久以前,機械加工毛坯鑽石很常見,將毛坯鑽石插入機械夾具中,並用薄(約 0.05 至 0.08 毫米)青銅刀片以每分鍾 11000 轉的速度旋轉數小時甚至數天 . 由於切割寬度大,晶體半邊經常有斷裂的趨勢,毛坯鑽石只能在某些結晶方向上進行機械鋸切,往往會造成大量未加工鑽石的損失。 此外,刀片變形對切割的影響會導致切割面偏離指定的切割面。
直到1980年代金剛石切割激光技術有了突破,晶體取向切割的局限性才被徹底克服。 任何鑽石,無論其結構缺陷如何,都可以在不同的方向切割,這可以讓您完全自由地規劃和切割鑽石。使用激光加工單元時,鋸切速度更快,成本更低。 批量激光加工只需幾分鍾,足以將數十個晶體載入到設備中。當然,機械鋸切的過程還是存在的。 雖然激光鋸切非常有用,但手動機械鋸切還是不可避免的,尤其是較大的鑽石。 結果取決於切割師的技術。 所謂的俄羅斯切割之所以如此珍貴,是因為俄羅斯大師們恪守的高標准鑽石切工和他們畢生的專業知識。