A. 怎樣才能測算電鍍層的厚度是多少
最准確的是電解法或者用光譜儀測量。
電解化學法太慢，最快也要半小時。
光譜儀造價昂貴，攜帶不方便。
基材厚度0.5mm以上的鍍層可以用中科朴道的PD-CT2 plus塗層測厚儀，我們鍍鋅板28g/㎡（雙面）顯示2.0μm，14g/㎡（單面），可以說非常准，非常方便。
鍍鋅層的密度一般在7.04-7.14g/cm³,儀器內置是鋅層密度可以調節。
電鍍層的厚度測算：鍍鋅層重量（雙面）➗2➗鋅層密度=厚度
比如60克鍍鋅板，密度用純鋅密度7.04g/cm³（鋅層具體密度廠家一般會標出），厚度是：（60g/㎡ ➗2)➗7.04g/cm³=4.26μm，塗層測厚儀最大解析度是0.1μm，顯示示值為四捨五入的4.3μm，重量為31g。
B. 請問電鍍的鍍層膜厚是多少真空鍍的底漆、面漆膜厚各是多少
鍍膜是不可能不見的除非是被機械作用把面漆磨掉了,造成底下鍍層氧化成黑色,還有可能是面漆下的鍍層濕度大氧化成了黑色,造成以不面漆看不見. 同意1、
C. 請問真空鍍鏌和電鍍、水鍍有什麼不一樣真空鍍鏌說通俗點到底怎麼解釋什麼是真空鍍鏌
電鍍就是真空蒸鍍，材料電鍍時在真空的狀態下會比在常態下鍍的均勻。
後面的就沒必要解釋了！
D. 在機械產品中，什麼叫做鍍鋅鍍化，鍍鋅的厚度一般為多少
「鍍鋅鈍化」屬於金屬表面處理，包括鍍鋅和對鍍層表面進行鈍化。
鍍鋅主要指熱鍍和電鍍。
熱鍍可達到較厚鍍層，常見熱鍍產品鍍厚從雙面120克/平方米到約300克/平方米。
電鍍鍍層較薄，常見電鍍產品鍍厚從8微米到約20微米，太厚易起皮。
圖紙中一般根據使用情況給出表面處理標准或給出鍍層厚度。
鈍化一般是用化學試劑浸泡鍍後的工件，使形成一層抗氧化的膜，達到進一步抗氧化、著色、固色等目的。
E. 熱鍍鋅鍍層厚度要求
熱鍍鋅鋼格板產品的上鋅量標准為以下數據：熱鍍鋅鋼格板的厚度大於或等於6mm的，熱鍍鋅鋼格板上鋅量平均厚度應大於85微米，局部厚度應大於70微米。
熱鍍鋅鋼格板的厚度小於6mm大於3mm的，熱鍍鋅鋼格板上鋅量平均厚度應大於70微米，局部厚度應大於55微米。熱鍍鋅鋼格板的厚度小於3mm大於1.5mm的，熱鍍鋅鋼格板上鋅量平均厚度應大於55微米，局部應大於45微米。
(5)真空鍍產品鍍層的厚度是多少擴展閱讀：
熱鍍鋅的優點：
1、處理費用低：熱浸鍍鋅防銹的費用要比其他漆料塗層的費用低；
2、持久耐用：在郊區環境下，標準的熱鍍鋅防銹厚度可保持50年以上而不必修補；在市區或近海區域，標準的熱鍍鋅防銹層則可保持20年而不必修補；
3、可靠性好：鍍鋅層與鋼材間是冶金結合，成為鋼表面的一部份，因此鍍層的持久性較為可靠；
4、鍍層的韌性強：鍍鋅層形成一種特別的冶金結構，這種結構能承受在運送及使用時受到機械損傷；
5、全面性保護：鍍件的每一部分都能鍍上鋅，即使在凹陷處、尖角及隱藏處都能受到全面保護；
6、省時省力：鍍鋅過程要比其他的塗層施工法更快捷，並且可避免安裝後在工地上塗刷所需的時間。
7、初期成本低：一般情況下，熱浸鋅的成本比施加其他保護塗層要低，原因很簡單，其他保護塗層如打砂油漆是勞力密集的工序，反之熱浸鋅的工序為高機械化，緊密控制的廠內施工。
F. 五金產品電鍍的鍍層厚度一般是多少
看要求,一般裝飾性鍍層的總厚度在幾十微米。
電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
G. 電鍍層厚度的標准
常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚， 要起阻擋層作用。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質量不一樣。
分立半導體器件的電鍍一般採用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由於歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，並配合150C回火。
不同的封裝工藝，對鍍層的要求不盡一樣，業界沒有固定的標准。只要能做到滿足可靠性就可以了，200-600微英寸。
拓展資料：
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多採用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。
鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚丙烯、聚碸和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理。
H. 電鍍採用各種電鍍方法，電鍍層厚度各有多少
GB 12307.1-90，這是鍍層厚度的GB
電鍍層厚度控制方法
1、原理：每種金屬電鍍時的厚度與電流密度和電鍍時間有關。
方法：首先要計算出每種工件的面積，然後根據電鍍工藝要求確定每個工件的電流密度。如BYD的Plug RF Port面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2,因此每個工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個，則每掛的施鍍電流應為15A。確定了電流以後，厚度就只跟時間有關了，根據電化學計算，當電流密度為1.5A/dm2時，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鍾，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鍾。
2、第1點提到的厚度是鍍層的平均厚度，因為工件有凹凸，因此每個地方的電流密度也不盡相同，導致不同部位的厚度也不一樣，工件越復雜，厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法：
A. 鍍液中添加能減少厚度差的添加劑； B. 盡量用較小的電流電鍍；採用陰極移動； C. 在工件的高電流區採用適當的屏蔽措施等。
3、Plug銅層 合金底材的性質決定了底層不適合鍍銅。鋁合金經二次沉鋅後表面是活性較強的金屬鋅，如果鍍活性較差的銅，必將發生置換反應，嚴重影響鍍層結合力和外觀。因此一般會直接鍍鎳，如果再在鎳上鍍銅，一方面會影響結合力，另一方面對鹽霧試驗也沒有太大的幫助，也就沒什麼必要。你們的技術要求銅厚度是0-1.27u，這說明是可以不鍍銅的。況且1u左右的銅層太薄了，對鹽霧試驗不會有明顯的幫助。
I. 電鍍化學鍍的區別，電鍍的厚度一般為多少
電鍍是要通直流電，接電源的負極的部件上沉積所鍍的金屬；化學鍍不需要外加電源，是利用基板上原有的催化物質使得所鍍金屬沉積在催化劑表面，電鍍可以控制想要的厚度，而且能達到很厚，一般的印製板銅厚10~50微米，化學鍍的銅一般很薄，只有幾個微米
J. 鍍層厚度標准一般是多少為什麼
不同的鍍層厚度要求也不一樣 問題問得太籠統,常規鍍層是幾個微米,封裝上的凸點也有上百微米的 老大，是LF的鍍銀層，還是電流的鍍銀層。 電鍍。上面寫錯了。 QFN 上PPF鍍層較多吧， 具體金層5奈米左右， 鈀幾十奈米，鎳1微米左右。 常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米吧。鎳層較厚， 要起阻擋層作用嘛。 另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質量不一樣。 分立半導體器件的電鍍一般採用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由於歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，並配合150C回火。 不同的封裝工藝，對鍍層的要求不盡一樣，所以我認為業界沒有固定的標准。只要能做到滿足可靠性就可以了.200-600微英寸