㈠ 焊接常用的工具有哪些
1) 烙鐵
焊鐵經常用於電子裝配上的安裝，維修和少量的生產工作中。大規模的生產線則用其它的焊接方法。大焊鐵可以用來焊接金屬薄片物體。焊鐵可分為低溫焊鐵，高溫焊鐵和恆溫焊鐵。根據性能不同，價格各異。
2) 錫爐
錫爐，是一個小小的，有溫度控制的爐子或者容器，喇叭口，用於導線上錫和烙鐵頭上錫。用錫爐來熔錫、浸焊小電路板、導線上錫、烙鐵頭重上錫等特別管用。錫爐在要求必須有可靠的溫度控制的小規模工作中特別有用。
3) 焊錫
常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。焊錫主要的產品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應用於各類電子焊接上，適用於手工焊接，波峰焊接，迴流焊接等工藝上。 分類：有鉛焊錫、無鉛焊錫
4) 剝線鉗
用於快速剝除電線頭部的絕緣層
5) 剪鉗
用於剪掉零件、元器件多餘的引腳、導線或塑料
6) 老虎鉗
用於固定、夾緊或定位零件、線路板。
7) 吸錫線
吸錫線是一款專用的維修工具它的出現大大減少了電子產品的返工/修理的時間，並極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險。精密的幾何編織設計保證了最大的表面張力和吸錫能力。
(1)線路板組裝需要什麼工具擴展閱讀：
焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：
1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。
2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。
3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。
焊接是一個局部的迅速加熱和冷卻過程，焊接區由於受到四周工件本體的拘束而不能自由膨脹和收縮，冷卻後在焊件中便產生焊接應力和變形。重要產品焊後都需要消除焊接應力，矯正焊接變形。
現代焊接技術已能焊出無內外缺陷的、機械性能等於甚至高於被連接體的焊縫。被焊接體在空間的相互位置稱為焊接接頭，接頭處的強度除受焊縫質量影響外，還與其幾何形狀、尺寸、受力情況和工作條件等有關。接頭的基本形式有對接、搭接、丁字接(正交接)和角接等。
對接接頭焊縫的橫截面形狀，決定於被焊接體在焊接前的厚度和兩接邊的坡口形式。焊接較厚的鋼板時，為了焊透而在接邊處開出各種形狀的坡口，以便較容易地送入焊條或焊絲。
坡口形式有單面施焊的坡口和兩面施焊的坡口。選擇坡口形式時，除保證焊透外還應考慮施焊方便，填充金屬量少，焊接變形小和坡口加工費用低等因素。
厚度不同的兩塊鋼板對接時，為避免截面急劇變化引起嚴重的應力集中，常把較厚的板邊逐漸削薄，達到兩接邊處等厚。對接接頭的靜強度和疲勞強度比其他接頭高。在交變、沖擊載荷下或在低溫高壓容器中工作的聯接，常優先採用對接接頭的焊接。
搭接接頭的焊前准備工作簡單，裝配方便，焊接變形和殘余應力較小，因而在工地安裝接頭和不重要的結構上時常採用。一般來說，搭接接頭不適於在交變載荷、腐蝕介質、高溫或低溫等條件下工作。
採用丁字接頭和角接頭通常是由於結構上的需要。丁字接頭上未焊透的角焊縫工作特點與搭接接頭的角焊縫相似。當焊縫與外力方向垂直時便成為正面角焊縫，這時焊縫表面形狀會引起不同程度的應力集中；焊透的角焊縫受力情況與對接接頭相似。
角接頭承載能力低，一般不單獨使用，只有在焊透時，或在內外均有角焊縫時才有所改善，多用於封閉形結構的拐角處。
㈡ 電路板維修要用什麼設備和儀器儀表
萬用表，電烙鐵，直流電壓源，電流源，比較高級有示波器，
小工具：螺絲刀，斜口鉗，尖嘴鉗。
電路板維修工具儀器儀表一 指針萬用表與數字萬用表指針萬用表是一種平均值式儀表，其指針擺動的過程比較直觀，其擺動速度幅度有時也能比較客觀地反映了被測量的大小，所以讀數直觀形象。數字萬用表是瞬時取樣式儀表，一般0 3秒取一次樣來顯示測量結果，有時每次取樣結果只是十分相近，這對於讀取結果就不如指針式方便。指針式萬用表一般內阻較小，數字式萬用表內阻往往在1M歐或更大，對被測電路的影響可以更小，得到更高的靈敏度測量精度較高。
㈢ 維修電路板需要那些專業工具
指針，數字萬用表及電烙鐵，熱風槍，電橋示波器信號發生器等等。
線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
1、雙面板為單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。
2、多層板具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
(3)線路板組裝需要什麼工具擴展閱讀：
電路板的檢測修理：
1、帶程序的晶元：對於電路板上帶有電池的晶元不要輕易將其從板上拆下來。
2、復位電路：待修電路板上有大規模集成電路時，應注意復位問題。在測試前最好裝回設備上，反復開，關機器試一試，以及多按幾次復位鍵。
3、三.功能與參數測試：<測試儀>對器件的檢測，僅能反應出截止區，放大區和飽和區。但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等，同理對TTL數字晶元而言，也只能知道有高低電平的輸出變化。而無法查出它的上升與下降沿的速度.。