㈠ 焊接常用的工具有哪些
1) 烙鐵
焊鐵經常用於電子裝配上的安裝，維修和少量的生產工作中。大規模的生產線則用其它的焊接方法。大焊鐵可以用來焊接金屬薄片物體。焊鐵可分為低溫焊鐵，高溫焊鐵和恆溫焊鐵。根據性能不同，價格各異。
2) 錫爐
錫爐，是一個小小的，有溫度控制的爐子或者容器，喇叭口，用於導線上錫和烙鐵頭上錫。用錫爐來熔錫、浸焊小電路板、導線上錫、烙鐵頭重上錫等特別管用。錫爐在要求必須有可靠的溫度控制的小規模工作中特別有用。
3) 焊錫
常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。焊錫主要的產品分為焊錫絲，焊錫條，焊錫膏三個大類。應用於各類電子焊接上，適用於手工焊接，波峰焊接，迴流焊接等工藝上。 分類：有鉛焊錫、無鉛焊錫
4) 剝線鉗
用於快速剝除電線頭部的絕緣層
5) 剪鉗
用於剪掉零件、元器件多餘的引腳、導線或塑料
6) 老虎鉗
用於固定、夾緊或定位零件、線路板。
7) 吸錫線
吸錫線是一款專用的維修工具它的出現大大減少了電子產品的返工/修理的時間，並極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險。精密的幾何編織設計保證了最大的表面張力和吸錫能力。
(1)沾錫線路板用什麼工具擴展閱讀：
焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：
1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。
2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。
3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。
焊接是一個局部的迅速加熱和冷卻過程，焊接區由於受到四周工件本體的拘束而不能自由膨脹和收縮，冷卻後在焊件中便產生焊接應力和變形。重要產品焊後都需要消除焊接應力，矯正焊接變形。
現代焊接技術已能焊出無內外缺陷的、機械性能等於甚至高於被連接體的焊縫。被焊接體在空間的相互位置稱為焊接接頭，接頭處的強度除受焊縫質量影響外，還與其幾何形狀、尺寸、受力情況和工作條件等有關。接頭的基本形式有對接、搭接、丁字接(正交接)和角接等。
對接接頭焊縫的橫截面形狀，決定於被焊接體在焊接前的厚度和兩接邊的坡口形式。焊接較厚的鋼板時，為了焊透而在接邊處開出各種形狀的坡口，以便較容易地送入焊條或焊絲。
坡口形式有單面施焊的坡口和兩面施焊的坡口。選擇坡口形式時，除保證焊透外還應考慮施焊方便，填充金屬量少，焊接變形小和坡口加工費用低等因素。
厚度不同的兩塊鋼板對接時，為避免截面急劇變化引起嚴重的應力集中，常把較厚的板邊逐漸削薄，達到兩接邊處等厚。對接接頭的靜強度和疲勞強度比其他接頭高。在交變、沖擊載荷下或在低溫高壓容器中工作的聯接，常優先採用對接接頭的焊接。
搭接接頭的焊前准備工作簡單，裝配方便，焊接變形和殘余應力較小，因而在工地安裝接頭和不重要的結構上時常採用。一般來說，搭接接頭不適於在交變載荷、腐蝕介質、高溫或低溫等條件下工作。
採用丁字接頭和角接頭通常是由於結構上的需要。丁字接頭上未焊透的角焊縫工作特點與搭接接頭的角焊縫相似。當焊縫與外力方向垂直時便成為正面角焊縫，這時焊縫表面形狀會引起不同程度的應力集中；焊透的角焊縫受力情況與對接接頭相似。
角接頭承載能力低，一般不單獨使用，只有在焊透時，或在內外均有角焊縫時才有所改善，多用於封閉形結構的拐角處。
㈡ 鉗工工藝裡面錫焊常用工具有哪幾種
錫焊技術要點
作為一種操作技術，手工錫焊主要是通過實際訓練才能掌握，但是遵循基本的原則，學習前人積累的經驗，運用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術。以下各點對學習焊接技術是必不可少地。
錫焊基本條件
1． 焊件可焊性
不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一
般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。
2． 焊料合格
鉛錫焊料成分不合規格或雜質超標都會影響焊錫質量，特別是某些雜質含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001％的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質量。再高明的廚師也無法用劣質的原料加工出美味佳餚，這個道理是顯而易見的。
3． 焊劑合適
焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當採用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊後清洗與不清洗就需採用不同的焊劑。對手工錫焊而言，採用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利於錫焊。
4． 焊點設計合理
合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質量至關重要，如圖一(a)所示的接點由於鉛錫料強度有限,很難保證焊點足夠的強度,而圖一(b)的接頭設計則有很大改善。圖二表示印製板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時對焊接質量的影響。
手工錫焊要點
以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。
1． 掌握好加熱時間
錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的， 這是因為
（1） 焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。
（2） 印製板，塑料等材料受熱過多會變形變質。
（3） 元器件受熱後性能變化甚至失效。
（4） 焊點表面由於焊劑揮發，失去保護而氧化。
結論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。
2． 保持合適的溫度
如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間
在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。
結論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。
理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。
3． 用烙鐵頭對焊點施力是有害的
烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上，加力的結果容易造成原件失效。
錫焊操作要領
1． 焊件表面處理
手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線，除非在規模生產條件下使用「保險期」內的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。
2． 預焊
預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預焊是准確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面「鍍」上一層焊錫。
預焊並非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調試，研製工作幾乎可以說是必不可少的。
3． 不要用過量的焊劑
適量的焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發需要並帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成「夾渣」缺陷；對開關元件的焊接，過量的焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。
合適的焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再塗焊劑。
4． 保持烙鐵頭的清潔
因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。
5． 加熱要靠焊錫橋
非流水線作業中，一次焊接的焊點形狀使多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。
顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度,如圖四。應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。
6． 焊錫量要合適
過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。
但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。
7． 焊件要牢固
在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結晶過程，根據結晶理論，在結晶期間受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，導致晶體粗大，造成所謂「冷焊」。外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏鬆，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。
8． 烙鐵撤離有講究
烙鐵處理要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。
撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料，這需要在實際操作中體會。
焊劑
① 助焊劑
助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去處金屬表面的氧化物，並在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利於焊錫的濕潤。
② 阻焊劑
限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印製電路板的板面部分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。
使用焊劑時，必須根據被焊件的面積大小和表面狀態適量施用，用量過小則影響焊接質量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或使電路板絕緣性能變差。
對焊接點的基本要求
1 、焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。
2 、焊接可靠，具有良好導電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結構。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。
3 、焊點表面要光滑、清潔，焊點表面應有良好光澤，不應有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質，要選擇合適的焊料與焊劑。
手工焊接的基本操作方法
" 焊前准備
准備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時可焊狀態。
" 用烙鐵加熱備焊件。
" 送入焊料，熔化適量焊料。
" 移開焊料。
" 當焊料流動覆蓋焊接點，迅速移開電烙鐵。
掌握好焊接的溫度和時間。在焊接時，要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，並導致印製電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時，錫焊溫度過高，很易氧化脫皮而產生炭化，造成虛焊。
鋁件的錫焊方法
鋁極易氧化，表面通常覆蓋著一層氧化鋁薄膜，即使焊接前是、颳去這層薄膜，但由於焊接時烙鐵的高溫，使焊接面又迅速生成一層氧化膜，使刮出的新面不與空氣接觸，那麼就可以使錫附著在鋁上了。下面介紹兩種錫焊鋁件的方法。
1、先將鋁件焊接面用砂紙打光，放一些松香和鐵粉。用功率60W以上的烙鐵，沾上足量的焊錫，放在焊接面上用力摩擦。由於鐵粉的作用，把氧化層磨掉，錫就附著在鋁表面上了。趁錫未凝固時，用布將焊面和烙鐵上的鐵粉擦去，就可以按普通方法進行焊接了。
2、在要焊接的鋁線或鋁板的焊面上，塗一層硝酸汞溶液。由於化學作用，在鋁表面生成一層鋁汞合金，用水沖洗後即可焊接。剛焊上去的錫是焊在鋁汞合金上的，焊接強度不高。因此焊接時要用100W大烙鐵，焊鐵頭多在焊面上停留，使汞在鋁中擴散，錫能牢固地與鋁基體焊在一起，加強焊接強度。
㈢ 主板常用維修工具：電烙鐵、焊錫材料#27
電烙鐵是熔解錫進行焊接的工具，主要用來焊接，使用時只要用電烙鐵頭對准所焊元器件焊接即可。
一、電烙鐵的種類
電烙鐵的種類比較多，常用的分為外熱式、內熱式、恆溫式、吸錫式等幾種。
1.外熱式電烙鐵：烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面的電烙鐵稱為外熱式電烙鐵；
圖1：外熱式電烙鐵
2.內熱式電烙鐵：烙鐵芯裝在烙鐵頭裡面的電烙鐵鄭御稱為內熱式電烙鐵，內熱式電烙鐵發熱塊的熱利用率高。
圖2：內熱式電烙鐵
3.恆溫式電烙鐵：在烙鐵頭內裝有帶磁鐵式的溫度控制器，控制通電時間而實現溫度控制的電烙鐵，稱為恆溫式電烙鐵。由於在焊接集成電路、晶體管元器件時，溫正叢培度不能太高，焊接時間不能過長，否則就會因溫度過高造成元器件的損壞，因而對電舉唯烙鐵的溫度要給以限制。恆溫式電烙鐵就是專門針對這—要求而設計的，所以 這類烙鐵是最適合電腦主板維修中使用的 。
圖3：恆溫式電烙鐵
4.吸錫式電烙鐵： 吸錫式電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵融為一體的拆焊工具。
圖4：吸錫式電烙鐵
二、焊錫材料
焊錫材料是由錫鉛合金及—定量的活性焊劑按一定比例配置而成，一般錫佔63%，鉛佔37%，焊錫的液化溫度在400℃(750 )以下。常見的焊錫材料有錫條、錫錠、錫線 、錫粉、預制錠、錫球與柱、錫膏等幾種，其中 焊錫絲 主要用於各種電氣、電子工業、印製電路板、微電子技術等手工焊接工藝。
圖5：焊錫絲
三、助焊劑
助焊劑主要 用來清除被焊物表面的氧化層 ，以使被焊物和焊錫很好地結合，因為被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面才可與焊錫結合，而在電焊時，金屬一旦曝露於空氣中會生成氧化層，這種氧化層無法用傳統溶劑清冼，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，才能被清除干凈。
常見的助焊劑主要有無機助焊劑、有機酸助焊劑、松香助焊劑等幾種，其中松香助焊劑在手工焊接時比較常用。
四、電烙鐵的使用
焊接技術是一項無線電愛好者必須掌握的基本技術，需要多練習才能熟練掌握，下面具體講解電烙鐵的使用方法。
01：把焊盤和元器件的引腳用細砂紙打磨干凈塗上助焊劑。
02：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻地塗上一層錫。
03：用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並及沒元器件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提，離開焊點。
04：焊完後將電烙鐵放在烙鐵架上。
05：接著用酒精把電路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。
五、電焊時應注意的問題
01：應選用合適的焊錫，其中，焊接電子元件時應選用低熔點焊錫絲。
02：製作助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒粘（重量比）中作為助焊劑。
03：焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元器件，必要時可用鑷子夾住引腳幫助散熱。
04：焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫最適中。
05：集成電路應最後焊接，焊接時電烙鐵必須接地，或斷電後利用余熱焊接，或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。
06：焊完後應將電烙鐵放回烙鐵架上。
㈣ 電路板上的零件怎麼焊接
1、電路板上的零件用電烙鐵，松香，加焊錫就可以焊接了。
2、方法：將介面處處理干凈，把線接放到電路板的相應位置，用電烙鐵沾上焊錫，在蘸一下松香快速點在介面位置明橋，注意時間不要太長，如果一次沒有弄好記得要冷卻一下在進行再次處理，不然會燒壞電路板。
3、電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高鬧攜頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板[1] （FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板激彎猛。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
㈤ 沒有專業的工具怎麼將小電線與電路板粘合
需要用電烙鐵錫鎔焊接的。
焊接步驟：
1、首先拿到那個壞了的電器，先將電烙鐵通電預熱。
㈥ 電線上錫用什麼工具
電線上錫有二種方法，如果量大用DXT-216A助焊劑沾錫上錫快，一下可以焊接幾百條，少就直接用DXT-V8錫絲焊接。