1. 焊錫膏錫膏使用事項
在使用焊錫膏時，有幾點需要注意:
首先，關於錫膏的攪拌。從冰箱取出錫膏後，建議待其恢復至室溫（約3-4小時在25℃環境下），再打開蓋子。手工攪拌時，使用攪拌刀確保錫膏充分混合。若封蓋損壞，濕氣可能導致錫膏變硬。若使用自動攪拌機，短暫回溫後即可操作，但需注意控制攪拌時間，以防錫膏溫度過高導致印刷時的問題。攪拌時間、機器條件等因素可能影響所需時間，因此預先進行測試是必要的。
在進行印刷時，選擇合適的刮刀至關重要。對於金屬或氨基鉀酸脂製品，刮刀硬度應保持在80-90度之間，刮刀角度保持在50-70度，刮刀速度控制在20-80毫米/秒，印刷壓力應設定在10-200千帕。零件安裝應在印刷錫膏後六小時內完成，避免錫膏硬化導致插置困難。
安全方面，每個人的生理反應不同，所以在操作時務必謹慎。盡量避免吸入錫膏溶劑釋放的煙氣，同時防止皮膚和粘膜長時間接觸。錫膏中含有有機溶劑，一旦不慎沾染皮膚，應用酒精擦拭後徹底清洗。
(1)手工印刷焊錫膏的工具有哪些擴展閱讀
焊錫膏是助焊的，一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊， 焊錫膏：白色結晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶於乙醇， 異丙醇。 廣泛用於有機合成， 醫葯中間體， 用於助焊劑、焊錫膏生產里起表面活性劑作用， 高抗阻， 活性強， 對亮點、焊點飽滿都有一定作用。 是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑, 廣泛用於高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑。
2. 錫膏印刷絲印機與油墨絲印機有什麼不同
印刷對象不同、印刷材料不同。
1、錫膏印刷絲印機主要印刷電路板上的錫膏，而油墨絲印機則主要印刷各種類型的油墨。
2、錫膏印刷絲印機使用的是焊錫膏，而油墨絲印機使用的是各種類型的油墨。
3. SMT貼片焊接，工藝流程技術
一、工具的選擇
貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要熱風槍、防靜電手環、松香、酒精溶液、帶台燈的放大鏡。下面對smt貼片元件工具的選擇、使用及作用作一簡單介紹。
小鑷子要選用不銹鋼而且比較尖的小鑷子，而不能選用其他尖端可能有磁性的小鑷子，因為在焊接過程中有磁性的小鑷子會使元器件粘在鑷子上下不來。
電烙鐵：選用圓錐形長壽烙鐵頭的電烙鐵，尖端半徑最好在1mm以下，最好准備兩把電烙鐵，在拆卸元器件時使用方便。
熱風槍：拆卸二端或三端元器件時可用電烙鐵解決，但是拆卸多引線元器件時必須使用熱風槍，熱風槍可以提高拆卸元器件的重復使用性，還可以避免焊盤損壞。對於拆卸元器件頻繁的工作需要選用性能良好的熱風槍。
吸錫帶：當IC引線焊接發生短路情況時，用吸錫帶會是個很好的選擇，此時不能選用吸錫器。
放大鏡要選用有底座的帶燈管的放大鏡，不能選用手持放大鏡。因為在焊接時需要在放大鏡下用雙手操作，燈管點亮可以使視野清晰，增加焊接的可視性。
二、焊接步驟
二端、三端貼片元器件的焊接步驟
1）清潔並固定印製電路板，要將印製電路板上的污物和油跡清除干凈，並用砂紙打磨焊盤，清除氧化物，塗上松香水，提高電路板的可焊性。之後將印製電路板固定在合適的位置，以防焊接時電路板移動。如果沒有固定位置可在焊接時用手固定，但需要注意不能用手碰觸印製電路板上的焊點。
2）將其中的一個焊點上錫，用電烙鐵熔化少量焊錫到焊點上即可。
3）用鑷子夾住需要焊接的元器件，將其放在需要焊接的焊點上注意不能碰到元器件端部可焊位置。
4）用電烙鐵在已經鍍錫的焊點上加熱，直到焊錫熔化並將貼片元器件的一個端點焊接上為止，而後撤走電烙鐵。注意撤走電烙鐵後不能移動鑷子，也不能碰觸貼片元器件，直到焊錫凝固為止，否則可能會導致元器件錯位，焊點不合格。
5）焊接餘下的引線，用電烙鐵碰觸另外一端引線，並加少許焊錫，直到焊錫熔化焊好引線後撤走電烙鐵。
6）焊接時焊接時間最好控制在2s以內注意加熱時間過長元器件過熱，經過熱傳遞導致另外焊接好的一端焊錫熔化，此時如果撤走電烙鐵、元器件會錯位，焊接失敗。
7）檢查焊點，焊點焊錫量要合適，不能過多也不能過少，如果焊錫過多應該用吸錫帶吸走，也可用烙鐵尖帶走多餘焊錫如果焊錫過少，則需要加一些焊錫。直到能形成合格的焊點為止。
8）焊接過程中助焊劑及焊錫會弄臟焊盤，需要用酒精進行清洗，清洗過程中應輕輕擦不能用力過大。