❶ smt如何提高效益，品质，降低成本
其实，总体来说，可以从这几个方面来做：
1、物料的NG
2、工艺的不当
3、机器的设置不佳
4、人员的操作失误
5、工作场所的环境
找到了问题发生的根源就可以要求相关部门相关人员进行改善了。本人有多年质管、各行业的问题都类似，如有具体问题再进行探讨。
❷ 如何降低电子组装通孔焊接生产成本
电子组装焊接成本目前主要体现在后焊部分，手工焊接：需要大量的人工成本， 波峰焊焊接： 每天锡炉锡渣损耗及电费用成本也相当之高，如焊接不良或还有部分器件无法波峰焊的器件，需要手工焊接的成本，可以考虑用自动浸焊机来作业，针对双面混装的产品也无需要人工焊接另一面了，另波峰焊能焊接的产品90%浸焊机可以焊接，焊接成本且波峰焊1/10！
❸ pcba制造成本可以从哪些方面节省呢
为了让PCB的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量：
1、板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸做那么成本就自然会下降。
2、使用SMT会比THT来得省钱，因为PCB上的零件会更密集（也会比较小）。
3、另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高级，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。
4、层数越多成本越高，不过层数少的PCB通常会造成大小的增加。
5、钻孔需要时间，所以导孔越少越好。
6、埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。
7、板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有不同类型接脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。
8、使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。
❹ 怎么控制电路板成本
除去人工费用，一块PCBA的成本有这么几个方面：
PCB制版成本；涉及到板材，PCB层数，PCB工艺，制版数量等
元器件采购成本；涉及到购买渠道，元件是不是通用，是否有特殊元件等
SMT成本；整个PCB 板SMT点位数量，是否要波峰焊，回流焊等，也是一些工艺和生产数量的因素。
所以，这些要节省成本总结起来就下面这几点：
尽量选用常用板材，正常生产工艺，提高PCB生产数量，节省PCB成本。
优化供货渠道，尽量不要选择特殊的，偏门的电子元件。
尽量全部采用贴片工艺，一次性生产大批量，从总体降低成本。
❺ 如何节约成本，增加产量
一般生产工厂进行技术革新，节约成本，增加产量的方法如下： （一）实行全员成本管理和全过程的成本控制
（二）实行成本否决
（三）提高劳动生产率
（四）节约材科的消耗
（五）控制生产损失的发生
（六）控制制造费用
（七）在降低成本措施中生产组织机构的划分 2，工厂增加产量的方法如下： 1：收尾工作的处理。
做SMT不可能做到零尾数，也就是说当结单时炉后一定有少料板，这个工作关系到很多方面，也是确保SMT生产周期的关键指标之一，在大部分的代工厂，也是个生产、计划等相关部门比较苦恼的问题之一（自己公司产品此类问题相对较好处理）
炉后控制应该从炉前做起，在结单前，必须将PCBA少料尾数板在炉前做好相关标识，提高炉后还修效率和找料时间。
补料时间应该要求PMC和资财部门配合，因为补料时间过长可能导致交期延误，客户扣款等问题的发生，所以尽量优化过程环节程序。
2：换线转程时间的控制
在换新产品前的准备时间上尽可能压缩，其中包括工程调机时间、品质确认（对料、首件、功能测试等）时间；待物料时间（资财物料、SMT备料），资料文件时间（作业指导书、ecn变更等作业产品技术资料），在各个过程控制时间，精益化转程环节各部门相关工作效率。
3：试产工作和潜在问题预防措施，质量是做出来，不是修出来的口号已经叫了N多年，但又有多少公司还在依赖炉后的烙铁手，目前有很多公司都有产前试样的流程，但能够在新产品导入上把潜在质量问题解决的公司，质量无形上了一个台阶，工艺能力也一定相对比较成熟，即使有些问题在设计、模具等其他条件上可能无法改善，那么在工艺上也要做足够的质量预防措施。
4：生产自身素质的提升，也就是先练内功，自己的操作人员必须具备较高的工作责任感，能营造追求品质、效率的氛围，当操作员把机器的嫁动率提上来了（前提是确保质量），产能难道还怕不上来，所以考验产线管理人员的团队精神建立。
5，最后说一句，所有的工作都是建立在完善的工作规范、有效的执行力度、团队工作的建立、能够合理有效安排和推动工作的优秀基层管理人员，部门领导能够较强的大局观和部门工作部署能力。