㈠ 钻石的激光钻孔
大多数钻石并不完美，存在暗色的包裹体、裂隙等，为了提高净度，人们又发明了钻石净度处理方法，主要有激光钻孔和裂隙充填。
激光钻孔是一种通过去除钻石深色内含物使其变白，以改善钻石外观的处理方法。这种处理是永久的，但是会对钻石造成新的净度瑕疵，因此激光钻孔技术不可能提高钻石净度，但可以改变钻石的外观，使钻石变得更受消费者喜欢。激光钻孔又分为外部激光钻孔和内部激光钻孔。
外部激光钻孔是将一束激光聚焦到钻石的包裹体上，聚焦的激光点会将钻石包裹体加热；使其周围石墨化，激光慢慢退出到钻石表面，形成钻孔；用酸洗去石墨和包体残余，钻孔可以用玻璃来充填。
内部激光钻孔也叫KM处理法，分为裂化技术和缝合技术。
裂化技术适用于近表面处包裹体，竖亮扮并且带有裂缝或解理的低净度钻石。使用激光将包裹体加热，使其膨胀，产生压力，使裂缝延伸到钻石的表面。用酸清洗钻石，溶解裂缝中的深色包裹体。
缝键好合技术是用钻孔将钻石内部的天然裂纹与近表面的裂纹连接起来，形成平行于外部的小孔，看起来很像天然的羽状纹。然后用酸清洗钻石，可以去除内部的深色包裹体。
经过激光钻孔的钻石需要在余灶证书中标注。
参考文献：
吴瑞华; 白峰; 卢琪. 钻石学教程.