A. 怎样才能测算电镀层的厚度是多少
最准确的是电解法或者用光谱仪测量。
电解化学法太慢，最快也要半小时。
光谱仪造价昂贵，携带不方便。
基材厚度0.5mm以上的镀层可以用中科朴道的PD-CT2 plus涂层测厚仪，我们镀锌板28g/㎡（双面）显示2.0μm，14g/㎡（单面），可以说非常准，非常方便。
镀锌层的密度一般在7.04-7.14g/cm³,仪器内置是锌层密度可以调节。
电镀层的厚度测算：镀锌层重量（双面）➗2➗锌层密度=厚度
比如60克镀锌板，密度用纯锌密度7.04g/cm³（锌层具体密度厂家一般会标出），厚度是：（60g/㎡ ➗2)➗7.04g/cm³=4.26μm，涂层测厚仪最大分辨率是0.1μm，显示示值为四舍五入的4.3μm，重量为31g。
B. 请问电镀的镀层膜厚是多少真空镀的底漆、面漆膜厚各是多少
镀膜是不可能不见的除非是被机械作用把面漆磨掉了,造成底下镀层氧化成黑色,还有可能是面漆下的镀层湿度大氧化成了黑色,造成以不面漆看不见. 同意1、
C. 请问真空镀镆和电镀、水镀有什么不一样真空镀镆说通俗点到底怎么解释什么是真空镀镆
电镀就是真空蒸镀，材料电镀时在真空的状态下会比在常态下镀的均匀。
后面的就没必要解释了！
D. 在机械产品中，什么叫做镀锌镀化，镀锌的厚度一般为多少
“镀锌钝化”属于金属表面处理，包括镀锌和对镀层表面进行钝化。
镀锌主要指热镀和电镀。
热镀可达到较厚镀层，常见热镀产品镀厚从双面120克/平方米到约300克/平方米。
电镀镀层较薄，常见电镀产品镀厚从8微米到约20微米，太厚易起皮。
图纸中一般根据使用情况给出表面处理标准或给出镀层厚度。
钝化一般是用化学试剂浸泡镀后的工件，使形成一层抗氧化的膜，达到进一步抗氧化、着色、固色等目的。
E. 热镀锌镀层厚度要求
热镀锌钢格板产品的上锌量标准为以下数据：热镀锌钢格板的厚度大于或等于6mm的，热镀锌钢格板上锌量平均厚度应大于85微米，局部厚度应大于70微米。
热镀锌钢格板的厚度小于6mm大于3mm的，热镀锌钢格板上锌量平均厚度应大于70微米，局部厚度应大于55微米。热镀锌钢格板的厚度小于3mm大于1.5mm的，热镀锌钢格板上锌量平均厚度应大于55微米，局部应大于45微米。
(5)真空镀产品镀层的厚度是多少扩展阅读：
热镀锌的优点：
1、处理费用低：热浸镀锌防锈的费用要比其他漆料涂层的费用低；
2、持久耐用：在郊区环境下，标准的热镀锌防锈厚度可保持50年以上而不必修补；在市区或近海区域，标准的热镀锌防锈层则可保持20年而不必修补；
3、可靠性好：镀锌层与钢材间是冶金结合，成为钢表面的一部份，因此镀层的持久性较为可靠；
4、镀层的韧性强：镀锌层形成一种特别的冶金结构，这种结构能承受在运送及使用时受到机械损伤；
5、全面性保护：镀件的每一部分都能镀上锌，即使在凹陷处、尖角及隐藏处都能受到全面保护；
6、省时省力：镀锌过程要比其他的涂层施工法更快捷，并且可避免安装后在工地上涂刷所需的时间。
7、初期成本低：一般情况下，热浸锌的成本比施加其他保护涂层要低，原因很简单，其他保护涂层如打砂油漆是劳力密集的工序，反之热浸锌的工序为高机械化，紧密控制的厂内施工。
F. 五金产品电镀的镀层厚度一般是多少
看要求,一般装饰性镀层的总厚度在几十微米。
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
G. 电镀层厚度的标准
常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚， 要起阻挡层作用。
另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。
分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。
不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了，200-600微英寸。
拓展资料：
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。
H. 电镀采用各种电镀方法，电镀层厚度各有多少
GB 12307.1-90，这是镀层厚度的GB
电镀层厚度控制方法
1、原理：每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。
方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。如BYD的Plug RF Port面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。
2、第1点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：
A. 镀液中添加能减少厚度差的添加剂； B. 尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动； C. 在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。
3、Plug铜层 合金底材的性质决定了底层不适合镀铜。铝合金经二次沉锌后表面是活性较强的金属锌，如果镀活性较差的铜，必将发生置换反应，严重影响镀层结合力和外观。因此一般会直接镀镍，如果再在镍上镀铜，一方面会影响结合力，另一方面对盐雾试验也没有太大的帮助，也就没什么必要。你们的技术要求铜厚度是0-1.27u，这说明是可以不镀铜的。况且1u左右的铜层太薄了，对盐雾试验不会有明显的帮助。
I. 电镀化学镀的区别，电镀的厚度一般为多少
电镀是要通直流电，接电源的负极的部件上沉积所镀的金属；化学镀不需要外加电源，是利用基板上原有的催化物质使得所镀金属沉积在催化剂表面，电镀可以控制想要的厚度，而且能达到很厚，一般的印制板铜厚10~50微米，化学镀的铜一般很薄，只有几个微米
J. 镀层厚度标准一般是多少为什么
不同的镀层厚度要求也不一样 问题问得太笼统,常规镀层是几个微米,封装上的凸点也有上百微米的 老大，是LF的镀银层，还是电流的镀银层。 电镀。上面写错了。 QFN 上PPF镀层较多吧， 具体金层5奈米左右， 钯几十奈米，镍1微米左右。 常用的镍银或镍金层一般1~3微米吧。镍层较厚， 要起阻挡层作用嘛。 另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。 分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。 不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，所以我认为业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了.200-600微英寸