㈠ 无铅锡膏多久需要过炉
理论时间是不能超过两小时。
有铅的与无铅的焊膏暴漏在空气当中的时间不一样的，有铅一般要求是不超过4H，无铅是不能超过2H这都是理论的时间，要是贴上器件的话保存时间会更长24H也不会有问题。
锡膏搅拌如果为手动，一般在3-5分钟，自动搅拌，1-3分钟就可以了，搅拌的功能除了大家知道的使锡粉跟助焊剂紧密均匀结合这个只是我们要达到的目标而已，但是搅拌的过程中，会有一个能量转化的动作，就是机械能转化为热能。搅拌时间过长会促进助焊剂的挥发，尤其对那些已经在常温下回温OK的锡膏更不能长时间搅拌。在富士康工作的时候做过这个DOE实验，搅拌时间不易过长，如果急需使用未回温完全的锡膏，可以通过机械自动搅拌5分钟配合常温回温1小时就达到相同效果，不过因非正常手段使用，锡膏内的水分比正常的多，过炉会有影响。如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。搅拌时周边环境须保持清洁，无大风、灰尘等。
㈡ SMT贴片锡膏最近老是出现焊不住的问题锡膏的选择要从那方面着手
第一个情况：是焊盘氧化
2.温度慢慢调高5度，慢慢往上调。
3.如果是无铅的锡膏用高温含银锡膏。
好的锡膏要稳定，并不是贵的就好，根据你的产品和设备选择。