㈠ 焊接常用的工具有哪些
1) 烙铁
焊铁经常用于电子装配上的安装，维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。焊铁可分为低温焊铁，高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同，价格各异。
2) 锡炉
锡炉，是一个小小的，有温度控制的炉子或者容器，喇叭口，用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。
3) 焊锡
常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。 分类：有铅焊锡、无铅焊锡
4) 剥线钳
用于快速剥除电线头部的绝缘层
5) 剪钳
用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料
6) 老虎钳
用于固定、夹紧或定位零件、线路板。
7) 吸锡线
吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。
(1)线路板组装需要什么工具扩展阅读：
焊接通过下列三种途径达成接合的目的：
1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。
2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。
3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。
焊接是一个局部的迅速加热和冷却过程，焊接区由于受到四周工件本体的拘束而不能自由膨胀和收缩，冷却后在焊件中便产生焊接应力和变形。重要产品焊后都需要消除焊接应力，矫正焊接变形。
现代焊接技术已能焊出无内外缺陷的、机械性能等于甚至高于被连接体的焊缝。被焊接体在空间的相互位置称为焊接接头，接头处的强度除受焊缝质量影响外，还与其几何形状、尺寸、受力情况和工作条件等有关。接头的基本形式有对接、搭接、丁字接(正交接)和角接等。
对接接头焊缝的横截面形状，决定于被焊接体在焊接前的厚度和两接边的坡口形式。焊接较厚的钢板时，为了焊透而在接边处开出各种形状的坡口，以便较容易地送入焊条或焊丝。
坡口形式有单面施焊的坡口和两面施焊的坡口。选择坡口形式时，除保证焊透外还应考虑施焊方便，填充金属量少，焊接变形小和坡口加工费用低等因素。
厚度不同的两块钢板对接时，为避免截面急剧变化引起严重的应力集中，常把较厚的板边逐渐削薄，达到两接边处等厚。对接接头的静强度和疲劳强度比其他接头高。在交变、冲击载荷下或在低温高压容器中工作的联接，常优先采用对接接头的焊接。
搭接接头的焊前准备工作简单，装配方便，焊接变形和残余应力较小，因而在工地安装接头和不重要的结构上时常采用。一般来说，搭接接头不适于在交变载荷、腐蚀介质、高温或低温等条件下工作。
采用丁字接头和角接头通常是由于结构上的需要。丁字接头上未焊透的角焊缝工作特点与搭接接头的角焊缝相似。当焊缝与外力方向垂直时便成为正面角焊缝，这时焊缝表面形状会引起不同程度的应力集中；焊透的角焊缝受力情况与对接接头相似。
角接头承载能力低，一般不单独使用，只有在焊透时，或在内外均有角焊缝时才有所改善，多用于封闭形结构的拐角处。
㈡ 电路板维修要用什么设备和仪器仪表
万用表，电烙铁，直流电压源，电流源，比较高级有示波器，
小工具：螺丝刀，斜口钳，尖嘴钳。
电路板维修工具仪器仪表一 指针万用表与数字万用表指针万用表是一种平均值式仪表，其指针摆动的过程比较直观，其摆动速度幅度有时也能比较客观地反映了被测量的大小，所以读数直观形象。数字万用表是瞬时取样式仪表，一般0 3秒取一次样来显示测量结果，有时每次取样结果只是十分相近，这对于读取结果就不如指针式方便。指针式万用表一般内阻较小，数字式万用表内阻往往在1M欧或更大，对被测电路的影响可以更小，得到更高的灵敏度测量精度较高。
㈢ 维修电路板需要那些专业工具
指针，数字万用表及电烙铁，热风枪，电桥示波器信号发生器等等。
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
1、双面板为单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
2、多层板具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
(3)线路板组装需要什么工具扩展阅读：
电路板的检测修理：
1、带程序的芯片：对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。
2、复位电路：待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试，以及多按几次复位键。
3、三.功能与参数测试：<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等，同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度.。