手工印刷焊锡膏的工具有哪些

1. 焊锡膏锡膏使用事项

在使用焊锡膏时，有几点需要注意:

首先，关于锡膏的搅拌。从冰箱取出锡膏后，建议待其恢复至室温（约3-4小时在25℃环境下），再打开盖子。手工搅拌时，使用搅拌刀确保锡膏充分混合。若封盖损坏，湿气可能导致锡膏变硬。若使用自动搅拌机，短暂回温后即可操作，但需注意控制搅拌时间，以防锡膏温度过高导致印刷时的问题。搅拌时间、机器条件等因素可能影响所需时间，因此预先进行测试是必要的。

在进行印刷时，选择合适的刮刀至关重要。对于金属或氨基钾酸脂制品，刮刀硬度应保持在80-90度之间，刮刀角度保持在50-70度，刮刀速度控制在20-80毫米/秒，印刷压力应设定在10-200千帕。零件安装应在印刷锡膏后六小时内完成，避免锡膏硬化导致插置困难。

安全方面，每个人的生理反应不同，所以在操作时务必谨慎。尽量避免吸入锡膏溶剂释放的烟气，同时防止皮肤和粘膜长时间接触。锡膏中含有有机溶剂，一旦不慎沾染皮肤，应用酒精擦拭后彻底清洗。

焊锡膏是助焊的，一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊， 焊锡膏：白色结晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇， 异丙醇。 广泛用于有机合成， 医药中间体， 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用， 高抗阻， 活性强， 对亮点、焊点饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。

2. 锡膏印刷丝印机与油墨丝印机有什么不同

印刷对象不同、印刷材料不同。
1、锡膏印刷丝印机主要印刷电路板上的锡膏，而油墨丝印机则主要印刷各种类型的油墨。
2、锡膏印刷丝印机使用的是焊锡膏，而油墨丝印机使用的是各种类型的油墨。

3. SMT贴片焊接，工艺流程技术

一、工具的选择
贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对smt贴片元件工具的选择、使用及作用作一简单介绍。
小镊子要选用不锈钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他尖端可能有磁性的小镊子，因为在焊接过程中有磁性的小镊子会使元器件粘在镊子上下不来。
电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，尖端半径最好在1mm以下，最好准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。
热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。
吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是个很好的选择，此时不能选用吸锡器。
放大镜要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。
二、焊接步骤
二端、三端贴片元器件的焊接步骤
1）清洁并固定印制电路板，要将印制电路板上的污物和油迹清除干净，并用砂纸打磨焊盘，清除氧化物，涂上松香水，提高电路板的可焊性。之后将印制电路板固定在合适的位置，以防焊接时电路板移动。如果没有固定位置可在焊接时用手固定，但需要注意不能用手碰触印制电路板上的焊点。
2）将其中的一个焊点上锡，用电烙铁熔化少量焊锡到焊点上即可。
3）用镊子夹住需要焊接的元器件，将其放在需要焊接的焊点上注意不能碰到元器件端部可焊位置。
4）用电烙铁在已经镀锡的焊点上加热，直到焊锡熔化并将贴片元器件的一个端点焊接上为止，而后撤走电烙铁。注意撤走电烙铁后不能移动镊子，也不能碰触贴片元器件，直到焊锡凝固为止，否则可能会导致元器件错位，焊点不合格。
5）焊接余下的引线，用电烙铁碰触另外一端引线，并加少许焊锡，直到焊锡熔化焊好引线后撤走电烙铁。
6）焊接时焊接时间最好控制在2s以内注意加热时间过长元器件过热，经过热传递导致另外焊接好的一端焊锡熔化，此时如果撤走电烙铁、元器件会错位，焊接失败。
7）检查焊点，焊点焊锡量要合适，不能过多也不能过少，如果焊锡过多应该用吸锡带吸走，也可用烙铁尖带走多余焊锡如果焊锡过少，则需要加一些焊锡。直到能形成合格的焊点为止。
8）焊接过程中助焊剂及焊锡会弄脏焊盘，需要用酒精进行清洗，清洗过程中应轻轻擦不能用力过大。